微软雅黑, 'Microsoft YaHei';">芝能智芯出品

　　2025年第三季度，全球芯片行业迎来融资热潮，75家企业共获得超过60亿美元的融资额，创下近年来单季度新高。

　　AI芯片与量子计算成为最受追捧的领域，其中AI相关项目融资超过25亿美元，占总额近一半；量子计算企业同样吸引超10亿美元资金流入。

　　本季度的融资重心逐渐从“算法端”向“硬件底座”转移，资本更关注能实质性降低AI推理成本与能耗的计算架构、散热、互联与封装创新，投资趋势清晰揭示了下一代算力生态的方向：从性能转向效率。

　　备注：AI芯片相关的公司，后续我们可以单独跟踪和分析

　　Part 1 AI芯片：边缘智能到大模型推理

　　去几年AI芯片融资的关键词是“边缘”、“轻量化”与“定制化”，2025年第三季度的关键词则是“中心化”、“大模型推理”与“能效”，AI芯片相关公司获得的融资总额超过25亿美元，创下季度新高。

　　● Cerebras Systems以高达11亿美元的G轮融资成为绝对焦点。

　　Cerebras的第三代晶圆级芯片Wafer Scale Engine 3 拥有90万个AI核心与44GB片上SRAM，并具备每秒21PB的内存带宽，以“极致算力+本地高带宽”为核心优势，突破了GPU架构在大模型推理中“能耗高、带宽瓶颈严重”的限制。

　　“局部计算即全局效率”的架构理念，成为资本投资的逻辑，Cerebras计划将融资用于扩建美国本土数据中心与制造能力，AI芯片产业链正逐步回归本地化生产的趋势。

　　● Groq同样在本季度获得7.5亿美元融资，其“语言处理单元（LPU）”架构采用确定性流水线式计算，通过软硬协同的方式优化大语言模型的推理效率。

　　不同于GPU的通用计算思路，Groq强调“编译驱动的硬件控制”，在推理延迟与能耗控制上表现突出。

　　其融资阵容中包括BlackRock、三星、思科等大型机构，反映出AI算力需求的横向扩张：从科技巨头到通信、云服务商，皆在寻求独立算力能力。

　　● 韩国的Rebellions与FuriosaAI分别获得2.5亿美元与1.25亿美元融资，亚洲资本对AI基础设施的投入加速。

　　◎Rebellions的芯片采用UCIe-Advanced标准的多芯粒设计，单通道双向带宽达1TB/s，并配置144GB HBM3E，韩国在Chiplet与先进封装领域的追赶实力。

　　◎FuriosaAI则通过“张量收缩处理器（TCP）”架构，将高维矩阵运算转化为单一原语，减少数据搬移量，直接服务于LLM推理卡市场。

　　● 另一家值得关注的新公司Upscale AI，以1亿美元种子轮融资切入AI数据中心网络领域，主打“超低延迟AI网络结构”，布局高带宽互联与系统级优化。

　　● SiMa.ai的8500万美元融资，融合视觉、Transformer与LLM推理的多模态平台，配合无代码开发工具，正成为工业、医疗与国防领域的AI落地方案。

　　本季度AI芯片赛道的资本逻辑有三大转变：

　　◎从“算法适配芯片”转向“芯片驱动算法”，硬件成为AI架构创新的起点；

　　◎从“性能堆叠”转向“系统效率”，散热、互联、功耗管理、存储访问效率等成为竞争焦点；

　　◎从“地理分散”到“区域集中”，美国与韩国成为AI硬件投资的两大高地，而欧洲则更多聚焦能效与安全合规的算力方案。

　　生成式AI带来的是持续重塑算力架构的长期力量，芯片创业在提前为下一轮“算力分布式化”做准备。

　　Part 2量子计算与基础技术

　　量子计算则是最被寄予未来希望的领域，三季度量子计算相关企业共获得超过10亿美元融资。

　　一家光子量子计算公司获得10亿美元融资，成为量子赛道史上第二大单笔投资。光子量子方案以可扩展性与低温依赖度较低著称，尤其在光互连与计算一体化方向上优势突出。

　　另一边，离子阱与超导量子公司也分别完成大额融资，表明资本并未押注单一路径，而是在多路线布局中保持战略弹性。

　　围绕量子生态的材料与器件创新，法国HiQuTe Diamond获得约880万美元融资，专注于高纯度CVD钻石晶圆的制造，为量子计算与功率电子器件提供关键材料，计划推出2英寸单晶钻石晶圆，目标是为量子位提供低缺陷、长相干时间的基底。

　　相比之下，德国Q.ANT的融资规模高达7180万美元，重点开发薄膜铌酸锂（TFLN）光子处理器，既服务AI/HPC，也为量子传感器提供底层光学技术。

　　这类“跨界技术”被资本视为未来计算体系融合的关键枢纽。

　　EUV光源与先进制造设备的投资热度持续上升。

　　xLight以4000万美元融资推动其EUV自由电子激光器（FEL）研发，这种技术有望打破ASML光源垄断，同时显著提升功率密度与可控性。

　　美国Multibeam则获得3100万美元融资，推进无掩模多束电子束光刻（MEBL）系统，目标应用包括先进封装、异质集成与光子芯片，下一轮计算革命的基础，正在制造工艺与材料层面提前布局。

　　在测试与监测领域，proteanTecs再度获得5100万美元融资。其嵌入式“智能探针（Agent）”能在芯片生命周期内持续监测健康状态并预测性能退化，被视为AI硬件可持续运维的重要环节。

　　这也说明，在AI和量子芯片功耗、热设计与可靠性快速上升的背景下，预测性监测已成为“下一代EDA生态”的核心延伸方向。

　　量子计算、光互连与光子处理器的边界正在模糊；“材料突破”成为关键瓶颈突破口，高纯度钻石、TFLN等新型基材进入产业化阶段；仅靠设计创新难以持续支撑算力扩展，必须在工艺设备上建立替代性生态。

　　量子与AI在本质上都在追求“更高计算密度与更低能耗”的极限，技术底层正逐步趋同。

　　小结

　　芯片创新公司押注于两类方向，能够在能效、散热、互联等方面显著改善大模型推理成本的AI基础设施；能够跨越现有摩尔定律限制、支撑未来计算形态的量子与光子技术。

　　原文标题 : 全球2025年Q3芯片融资观察：AI 芯片主导融资节奏