10月15日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”，股票代码：688783）首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会圆满举行。公司高管及嘉宾就投资者关心的主营业务、经营业绩、核心优势、发展战略等问题进行了认真解读与深入沟通。
自成立以来，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造。
公司坚持“以技术为基石”的核心价值观，持续比照全球前五大厂商技术标准，不断自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。目前，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标，已达到国内领先，全球一流。
得益于优良的产品品质和成熟的制造能力，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，及国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，同时也是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
基于截至2024年末产能和2024年月均出货量统计，西安奕材均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和6%。同时，公司不断进行技术迭代，产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片。对于先进制程NAND FLASH存储芯片、先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
此外，在人工智能高端芯片领域，西安奕材在验证适配高性能算力和存力芯片所使用的硅片，该等高性能硅片可用于AI大模型训练和推理实时处理以及AI大模型训练数据和模型参数的存储需求。
本次上市，西安奕材募集资金将全部用于保障第二工厂建设。据悉，第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，全球产能占有率达到10%以上，极大缓解国内12英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。
