中证智能财讯 10月14日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司向香港联交所递交申请书。公司曾于4月8日向港交所递表,于10月8日失效。
据招股书,瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。根据灼识咨询的报告,自2023年来,按年销售片数计,公司是全球最大的碳化硅外延供应商,2024年的市场份额超过30%。在碳化硅外延技术的深厚积累,使公司能始终站在碳化硅外延行业的前沿,并为客户提供高品质及可靠的产品。公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商,也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。2024年,公司通过外延片销售和代工销售模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片;于往绩记录期间,公司累计交付了超过50万片碳化硅外延晶片。
招股书显示,本次募集资金计划用于在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片产能,以满足不断增长的市场需求;碳化硅外延晶片研发,以提升我们的技术能力并巩固我们的技术优势;营运资金及一般公司用途。
财务数据方面,2024年度,公司实现营业收入9.74亿元,同比下降14.72%;归母净利润1.66亿元,同比增长36.52%;经营活动产生的现金流量净额为6.41亿元,同比增长54.31%;据申请书显示,瀚天天成基本每股收益为0.43元,平均净资产收益率为7.66%。
2025年1月1日至2025年5月31日,公司实现营业收入2.66亿元,同比下降29.99%;归母净利润1414.7万元,同比下降33.09%;经营活动产生的现金流量净额为1.02亿元,同比下降49.32%;据申请书显示,瀚天天成基本每股收益为0.04元。





2024年,公司经营活动现金流净额为6.41亿元,同比增长54.31%;筹资活动现金流净额9.85亿元,同比减少1556.1万元;投资活动现金流净额-1.44亿元,上年同期为-11.4亿元。
2025年1月至5月,公司经营活动现金流净额为1.02亿元,同比下降49.32%;筹资活动现金流净额-3.39亿元,同比减少4.55亿元;投资活动现金流净额-1505.7万元,上年同期为-1.02亿元。

资产重大变化方面,截至2025年5月,公司货币资金较上期末减少12.4%,占公司总资产比重下降2.6个百分点;固定资产较上期末减少2.61%,占公司总资产比重上升2.17个百分点;存货较上期末减少16.72%,占公司总资产比重下降0.57个百分点;应收票据及应收账款较上期末增加8.39%,占公司总资产比重上升0.48个百分点。

负债重大变化方面,截至2025年5月,公司短期借款较上期末减少72.43%,占公司总资产比重下降4.74个百分点;长期借款较上期末减少13.92%,占公司总资产比重下降1.33个百分点;应交税费较上期末减少81.01%,占公司总资产比重下降1.06个百分点;应付票据及应付账款较上期末增加25.92%,占公司总资产比重上升0.57个百分点。



核校:杨澎