——西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　出席嘉宾

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长、执行委员会主席杨新元先生

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司首席财务官王琛女士

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事会秘书杨春雷先生

　　中信证券股份有限公司保荐代表人张欢先生

　　中信证券股份有限公司保荐代表人陈泽先生

　　中信证券股份有限公司投行委执行总经理马峥先生

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司

　　董事长、执行委员会主席杨新元先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：

　　大家上午好！

　　欢迎大家参加西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会活动。在此，我谨代表西安奕材董事会、管理层及全体员工，衷心向参加今天路演活动的投资者和各界朋友表示热烈的欢迎！并对大家长期以来对西安奕材的关心和支持表示由衷的感谢！

　　西安奕材专注12英寸硅片的研发、生产和销售，计划通过15年时间，持续不断提升产品力、技术力和管理力，立足国内，放眼全球客户，成为该领域全球领导者。目前，公司已成为中国境内第一、全球第六的12英寸硅片厂商。公司产品已获得海内外客户的广泛信赖，截至2025年6月，已通过验证的国内外客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。公司高度重视产品技术和品质能力的提升，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标，已达国内领先，全球一流。

　　本次上市，对西安奕材的发展至关重要，将是我们落实战略规划的关键一步，上市募集资金将全部用于第二工厂的产能提升。我们将继续坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，不断提升企业营运能力，以促进股东价值最大化。

　　今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动。我们高度重视投资者关系，真诚欢迎广大投资者与我们交流，希望大家通过此次路演能够对西安奕材有一个更全面的了解。同时，欢迎大家踊跃提问、积极建言，我们将认真听取采纳大家的宝贵意见。我们坚信，广大投资者的信任与支持是西安奕材股票成功发行的坚实力量，我们也将以优异的经营业绩回报广大投资者的厚爱，持续为社会贡献价值。再次衷心感谢大家的支持，谢谢大家！

　　中信证券股份有限公司

　　保荐代表人张欢先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、投资者朋友和各位网友：

　　大家好！

　　首先，我谨代表西安奕材保荐人和主承销商中信证券股份有限公司，向各位参加西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会活动，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已逐步赢得全球晶圆厂客户的认可。目前，公司相关产品技术已经匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，同时，正在不断导入海外客户先进制程，并且在CIS芯片等细分领域已形成具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。此外，在人工智能高端芯片领域，除了正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　公司本次上市，募集资金全部用于保障第二工厂建设。到2026年，公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，届时，将跻身全球12英寸硅片头部厂商。

　　作为西安奕材的保荐人，中信证券将秉持诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行各项保荐义务，督导西安奕材不断规范公司治理、加强投资者关系管理，协助其成为规范运作的上市公司。

　　我们真诚地希望通过本次网上交流，广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解这样一家拥有核心技术、发展迅速并且市场前景广阔的公司，把握投资机会，共同分享西安奕材的成长回报。欢迎大家在接下来的时间里踊跃提问，增进了解。同时，也期待各位持续关注和支持西安奕材的未来发展。

　　最后，预祝西安奕材本次发行取得圆满成功。谢谢大家！

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司

　　董事会秘书杨春雷先生致结束词

　　尊敬的各位投资者、各位嘉宾、各位网友：

　　大家好！

　　西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会活动即将结束，非常感谢大家的积极参与和热情互动。同时，也要感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网为本次路演提供的大力支持，感谢保荐人、主承销商中信证券以及所有中介服务机构的辛勤付出！

　　沟通是增进了解的基础，通过今天的网上路演活动，我们对西安奕材的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来发展战略等进行了介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。同时，在刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯且具有价值的意见和建议，我们深深感受到大家对西安奕材的关心、支持和肯定。我们将会认真研读，不断提升公司整体实力和经营业绩，不辜负大家的信任与支持。

　　当然，我们也深刻体会到，西安奕材作为一家公众公司，在接受广大投资者信任和支持的同时，更承担着重大责任。我们承诺，上市后，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露的真实准确完整。同时，充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会！

　　今天的路演马上就要结束了，但与广大投资者的同心共赢之路才刚刚开始。真诚欢迎广大投资者继续关注和支持西安奕材，并通过各种方式与我们保持联系和交流，我们也随时欢迎广大投资者到西安奕材参观考察。再次感谢大家！

　　经营篇

　　问：公司产品已量产用于哪些先进制程芯片？

　　杨春雷：公司专注12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片，均已经在主流客户进行验证。

　　问：请介绍公司主要产品的生产情况。

　　杨新元：2022年至2024年，随着公司不断提升效能，产能持续保持增长。2023年6月，公司第一工厂50万片/月产能实现达产。截至2025年6月末，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至64万片/月，同时，第二工厂产能爬坡已到达11万片/月。2022年至2024年，虽然产能持续扩张，公司始终保持高水位的产销率，体现了公司的生产管理、技术研发和市场开拓良好匹配了产能扩张节奏。

　　问：公司在人工智能高端芯片领域有哪些布局？

　　杨春雷：人工智能高端芯片领域，公司除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理、AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　问：公司目前已向哪些全球一线晶圆厂供货？

　　杨春雷：目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货。

　　问：公司已经取得多少专利？

　　杨春雷：公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。公司的相应专利均围绕12英寸硅片，截至2025年6月末，公司是中国境内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　问：公司在推动上游供应链多元化方面取得了哪些成果？

　　杨春雷：公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料供应商，推动上游供应链多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。目前，无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料供应取得突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

　　问：公司研发投入情况如何？

　　杨新元：报告期内（2022年、2023年、2024年、2025年1—6月，下同），公司研发投入分别为14599.00万元、17142.25万元、25882.00万元和12845.89万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86%。

　　问：公司的营业收入情况如何？

　　王琛：2022年至2024年，公司营业收入分别为105469.31万元、147376.14万元、212145.26万元，复合增长率达41.83%。2025年1—6月，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动营业收入达130244.20万元。

　　问：公司外销主营业务收入占比情况如何？

　　王琛：12英寸硅片海外需求更大，公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务全球客户。报告期内，公司外销主营业务收入占比始终维持在30%左右。

　　发展篇

　　问：公司未来的发展规划是什么？

　　杨新元：公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。

　　公司已制定2020至2035年的15年长期战略规划，通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，到2035年，打造2至3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。截至目前，公司2020至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”目标。

　　问：公司是否具有持续经营能力？

　　杨新元：公司具有持续经营能力。

　　首先，12英寸硅片需求长期向好。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和储存的要求日趋增长，全球12英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺局面。作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。

　　其次，公司所处行业上下游供求关系未发生重大不利变化。上游供应商方面，公司对关键物料已通过签订长期协议、提前备货、多元化采购以及合作培育国内供应商等方式保持供应链稳定和竞争力。公司始终专注于12英寸硅片业务，不断提升竞争力，战略客户关系不断巩固，市场地位不断提升，公司业务的稳定性和持续性无重大不利影响。

　　最后，截至目前，公司不存在由于工艺过时、产品落后、技术更迭、研发失败等原因导致市场占有率持续下降、重要资产或主要生产线出现重大减值风险、主要业务停滞或萎缩的情形。2022年至2024年，公司主要财务指标逐步向好。公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。2022年至2024年，对公司业务经营或收入实现有重大影响的商标、专利、软件著作权等重要资产或技术不存在重大纠纷或诉讼。

　　问：公司在研项目有哪些？

　　杨新元：截至目前，公司主要在研项目分别有CIS芯片外延重掺片开发项目、功率器件用抛光片开发项目、基于熔炉对流模型的三维开发项目、轴向均匀性无缺陷晶棒开发项目、N型单晶技术开发项目等。

　　问：公司目前是否有N型硅片相关布局？

　　杨春雷：公司目前主要生产12英寸P型硅片，第二工厂将生产12英寸N型硅片。针对N型硅片方面，公司将聚焦应用于IGBT器件的N型抛光片和应用于中低压功率MOSFET器件的N型外延片，开发相应器件所需的低氧含量、低电阻率、多层外延膜等技术，推进N型硅片基础特性和评价体系的开发。

　　问：公司在手订单的覆盖率是多少？

　　王琛：截至目前，公司在手订单覆盖率约200%，具有较强的产能扩张和产能消化的节奏把控能力。

　　行业篇

　　问：公司具体属于哪个行业？

　　杨新元：根据《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属行业领域属于“鼓励类”，第二十八条第4款“集成电路”包含“线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8英寸及以上硅片生产）”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”；根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通信”之“CH39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“CH398电子元件及电子专用材料制造”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。

　　问：当前环境下行业发展面临哪些机遇？

　　杨新元：首先是国家产业政策的有力支持。2014年，国务院即出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动中国集成电路产业发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年，工业和信息化部出台《新材料产业发展指南》，明确提出加强大尺寸硅材料研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；2021年，工业和信息化部出台《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》，将12英寸硅单晶抛光片、12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料。

　　其次，国际竞争环境下，与本土供应商展开合作成为大势所趋。基于国内明确的晶圆厂扩建计划，预计2026年中国大陆地区对于12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占届时全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资晶圆厂12英寸硅片需求将超过250万片/月。目前，我国12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进口，供需结构矛盾严重影响我国半导体产业链的供应链安全。随着不确定性加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对与本土12英寸硅片厂商的合作态度日益开放，甚至是必选项，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势。

　　问：12英寸硅片行业是否面临周期性？

　　杨新元：半导体产业链受宏观景气周期影响较大，智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车等半导体终端市场需求波动直接影响晶圆厂客户的采购需求，进而影响12英寸硅片行业的景气度。

　　问：公司在行业中有怎样的地位？

　　杨新元：基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

　　问：12英寸硅片全球前五大厂商都有谁？

　　杨新元：全球12英寸硅片前五大厂商分别为信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SK Siltron。

　　发行篇

　　问：请介绍公司控股股东和实际控制人。

　　杨新元：公司控股股东为奕斯伟集团，实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人。

　　问：公司控股股东一共持有公司多少股份？

　　杨春雷：截至目前，奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份，为公司第一大股东。奕斯伟集团及其一致行动人奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合、宁波奕芯和重庆奕芯直接控制公司25.68%的股份。

　　问：公司股东中有多少私募基金？

　　杨春雷：截至目前，公司共有62名股东，其中机构股东61名，自然人股东1名。机构股东中，41名股东为私募基金，均已按照《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》等规定进行登记或备案。

　　问：公司本次发行选择的具体上市标准是什么？

　　杨新元：公司选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

　　问：公司本次发行股数是多少？

　　张欢：公司本次发行股票数量为53780.00万股，占发行后总股本比例为13.32%。

　　问：本次发行后公司总股本是多少？

　　陈泽：本次发行后公司总股本为403780.00万股。

　　问：保荐人相关子公司是否参与本次发行的战略配售？

　　马峥：我们将安排相关子公司中证投资参与本次发行的战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2689.00万股，最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。中证投资承诺获得本次配售的股票限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起24个月。

　　问：请介绍公司本次融资的必要性及募集资金使用规划。

　　杨新元：公司本次募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务全球客户，增加全球市场份额，为公司经营战略目标的实现奠定基础。

　　问：请概述下公司募投项目情况。

　　杨新元：西安奕斯伟硅产业基地二期项目拟建设公司第二工厂，实施主体为全资子公司欣芯材料。本项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司12英寸硅片产能规模，设计产能为50万片/月，进一步提升公司的产品竞争力和市场占有率。项目建设地点位于西安高新区西沣南路以西，拟建设办公、生产及仓储等场地建筑面积为174217.85平方米，计划总投资额125.44亿元，建设周期为18个月。