满坤科技10月15日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元（含7.6亿元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。

　　为优化公司产能布局，匹配AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟在泰国投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。泰国高端印制电路板生产基地项目将紧密围绕公司主营业务展开，项目建设系公司顺应行业发展趋势、强化公司国际竞争力、降低国际贸易风险的战略之举，可以进一步拓展境外市场份额、提升公司整体抗风险能力。

　　满坤科技表示，公司布局泰国生产基地既能依托泰国的产业发展契机，挖掘海外市场业绩新增量，又能通过全球化产能布局优化自身产能结构，与国内产能形成协同互补，进而提升公司在全球市场的竞争力。

　　智能化与数字化升级改造项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额为30455.00万元，实施地点位于江西省吉安市，项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。