每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，请问公司目前的产品是否可以用于GPU板块，另外公司在GPU板块的产品或者业务往来有哪些？

　　金田股份（601609.SH）10月16日在投资者互动平台表示，公司在GPU领域有较好的客户基础及技术储备，公司高精密异型无氧铜排产品依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，并与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，应用于多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。