上证报中国证券网讯（记者李雁争）珠海硅芯科技有限公司创始人、首席科学家赵毅16日在超智算人工智能产业生态大会表示，先进封装是突破算力危机的核心路径。2.5D/3D Chiplet异构集成可破解内存墙、功耗墙与面积墙，但面临多物理场分析、测试容错等EDA设计挑战。硅芯科技的3Sheng Integration平台提供架构设计、物理实现、测试容错、分析仿真与验证签核五大中心一体化解决方案，支持Chiplet-Interposer-Package协同设计，已应用于异构计算芯片、硅光AI芯片等场景，助力国产芯片实现高性能、高可靠集成。

　　超智算人工智能产业生态大会由中关村石景山园管委会石景山区科委指导，超智算(北京)科技有限公司主办，北京石景山科技创新集团有限公司等多家单位协办。