在半导体行业国产替代加速，集成电路技术持续突破，5G、人工智能、新能源等下游领域对高端芯片需求激增的行业背景下，为积极落实上交所投资者保护专项行动要求，搭建上市公司与投资者间的深度沟通桥梁，2025年8月14日，东方财富证券联合上海证券交易所共同举办“我是股东”走进沪市上市企业芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469，以下简称“芯联集成”）主题活动。活动邀请了探骊基金、澜胜基金等17位投资者走进芯联集成，通过展馆参观、座谈交流、产线探访，全方位了解公司在集成电路封装测试领域的技术优势、业务布局与未来规划，亲身感受企业以技术创新推动半导体产业链自主可控的实践成果。

　　活动伊始，在芯联集成董秘的带领下，投资者们首先走进公司集成电路技术展馆。展馆内，通过实物展示、动态模拟屏与多媒体讲解系统，全面呈现了芯联集成的发展历程与技术成果。在“技术演进墙”前，投资者们驻足细观，从公司早期专注传统封装测试，到如今突破先进封装技术的关键节点，一张张技术研发照片、一组组性能对比数据，清晰勾勒出企业深耕集成电路领域的技术积淀；在核心产品展区，工作人员重点介绍了面向新能源汽车电子、工业控制、消费电子等领域的定制化封装解决方案，通过样品让投资者直观了解芯片从晶圆到成品的核心工艺环节，进一步加深对公司业务的认知。

　　展馆参观结束后，投资者们与芯联集成管理层展开座谈交流。会上，董秘分别介绍了公司AI服务器电源的最新进展、公司上半年AI领域的收入占比，以及主要的收入来源。互动问答环节中，投资者们围绕公司及市场上其他公司不同的经营模式、人才激励相关的措施等核心问题积极提问。芯联集成董秘逐一回应，明确表示公司创新的“一站式系统代工”模式已获市场与客户认可，目前在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领域广泛应用，如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。人才激励层面，公司高度重视人才体系建设，致力于构建系统化、可持续的人才创新体系，后续将通过持续激励计划吸引并留住人才，激发核心骨干活力，增强团队凝聚力与战斗力。

　　座谈结束后，在芯联集成董秘的陪同下，投资者们前往公司先进封装产线参观。车间内，自动化设备有序运转，从晶圆减薄、键合到测试分选，全流程工艺清晰呈现。工作人员现场讲解了先进封装技术对芯片性能提升的关键作用，以及公司在产线智能化改造方面的成果，让投资者对公司的生产能力与技术实力有了更直观的感受。

　　参与活动的投资者纷纷表示，通过实地探访与面对面沟通，不仅深入了解了芯联集成在集成电路封装测试领域的技术优势与发展潜力，更感受到公司推动半导体产业链自主可控的责任与担当。此次“我是股东”走进芯联集成活动，为上市公司与投资者搭建了高效的沟通平台，既传递了企业价值，也收集了市场关切。未来，东方财富证券将继续在上海证券交易所的支持下，丰富“我是股东”系列活动形式，拓宽投资者参与渠道，助力投资者更精准地洞察上市公司价值，为投资者教育与保护工作的高质量发展贡献力量。