从IP设计、 晶圆制造，封装测试全部国内生产，大容量先进高带宽显存，性能媲美国际旗舰产品……

　　维科网电子10月20日讯，沐曦集成电路（南京）有限公司昨日在南京向外界公布首款全国产通用GPU－曦云C600。

　　这是中国高性能GPU又一突破，给AI训练、推理及科学计算这些关键领域，赋予了更强有力且自主可控的算力根基。

　　全流程国产化

　　在算力成为数字经济‘硬通货’的背景下，通用GPU芯片，将是国与国之间的终极博弈。沐曦股份高级副总裁孙国梁道出了这款芯片的战略意义。

　　所谓通用GPU（图形处理器），原本是用于处理图像数据的专用芯片，但随着AI发展，现在已广泛应用于AI计算、科学模拟等需要大规模并行计算的领域。

　　此次发布的曦云C600，最大的标签就是“全流程国产化”——从IP设计到晶圆制造再到封装测试都在国内完成，不再依赖国外技术。

　　而目前全流程国产化最大的难点在于所有的核心IP都得自研，沐曦凭借其在GPU芯片上积累的经验，自主设计了数十个核心IP，形成“1＋6＋X”战略，其将依托自研GPU，深度赋能金融、医疗、能源、教科研、交通、大文娱六大行业，并推动多个新兴场景落地。

　　可对标国际旗舰，CUDA“无痛迁移”

　　曦云C600并非简单的“国产替代”，而是一款具备强劲竞争力的高端产品，其在今年7月回片。

　　虽官方尚未放出具体参数，但是目前透露出来的信息来看，其融合了海量存储＋混合精度算力，支持MetaXLink超节点扩展技术以及FP8计算精度和训推一体化，硬件性能和软件兼容性都可以满足下一代生成式AI的训练和推理。

　　在芯片行业，生态建设与硬件性能同等重要。沐曦深谙此道，其在软件兼容性上也下足了功夫。

　　为了让用户迁移成本降低，沐曦的软件栈MXMACA完全兼容CUDA生态。

　　注：CUDA是由NVIDIA公司开发的一套并行计算平台和编程模型，是目前AI领域使用最广泛的计算框架。

　　这意味着现有基于CUDA开发的AI系统可快速适配曦云C600，无需重构代码即可实现性能提升。

　　另外据《新华日报》报导，目前沐曦与中科院合作的国产千卡集群，已经实现多个大模型全参数训练。这一成果，也进一步证实国产算力已具备大模型预训练能力。

　　沐曦还积极推进产业合作，与中国电子技术标准化研究院共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌。

　　双方将联合突破AI芯片标准与开源生态的塑造，形成安全且可控、成本低并且适合应用场景并持续更新的国产算力体系。

　　瞄准GPU全栈布局

　　沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立于2020年9月，致力于打造全栈GPU芯片产品。

　　公司目前已经推出三大系列GPU产品，包括以曦思N系列做智算推理，曦云C系列做通用计算，曦彩G系列做图形渲染，可满足“高能效”和“高通用性”多方位的算力需求。

　　而本次发布曦云C600的沐曦南京公司，是沐曦设立的第一家全资子公司，承担着全系列的芯片研发，仅有近百人的南京团队，是其目前的“最强大脑”。

　　从曦思N系列到曦云C系列，再到曦彩G系列，沐曦的所有产品，都流淌着“南京基因”。

　　IPO上会在即

　　当然除了技术突破，沐曦在资本市场上也在稳步推进。

　　据上交所公告，上市审核委员会将于10月24日审议沐曦IPO申请。公司拟募资39．04亿元，投入高性能通用GPU研发及产业化等项目，这也是继9月26日摩尔线程上会后，第二家接近上会的GPU企业。

　　据悉此次募资将会被用到三代GPU研发（C600／C700系列），推理芯片（N300）以及前沿技术上，公司希望在2026年实现盈亏平衡。

　　从财务数据来看，沐曦仍然处于“高增长＋高亏损”的状态，其营收从2022年的42．64万元暴增到2024年的7．43亿元，三年复合增长率高达4074．52％。

　　截至2025年3月，公司累计销售GPU超2．5万颗，其中2024年销量占比超80％。

　　下一代，逼近国际顶尖

　　曦云C600的发布只是沐曦技术路线图的一小部分，公司正在研发的下一代旗舰产品曦云C700，性能将接近NVIDIA H100水平。

　　注：H100是NVIDIA推出的针对AI计算以及数据中心的旗舰级GPU，目前在全球的AI算力市场上占据着主导地位。

　　据悉曦云C700研发项目在2025年4月已正式立项，目前处于设计开发阶段，芯片的主要设计和功能验证大部分已经完成，正在做更细致的性能调整。

　　沐曦C系列产品的持续迭代，表明国产GPU厂商正快速缩小与国际领先技术的差距。

　　结语

　　芯片虽小，却是数字经济的基石；算力无形，却是如今大国博弈的焦点。

　　随着曦云C600的量产及后续同类国产GPU产品的推出，国产GPU有望在全球AI算力竞赛中，占据更有利地位。