西安奕材10月21日晚间公布发行结果，公司本次发行总量为5.378亿股，发行价为8.62元，其中，网上最终发行量为8067万股；网下发行量为1.88亿股，网下无锁定期部分最终发行量为8394.76万股。

　　公司本次发行战略配售数量为2.689亿股，参与战略配售的投资者包括参与跟投的保荐人相关子公司中证投资、公司高管与核心员工参与本次战略配售设立的专项资管计划等，其中，中证投资共获配1160.09万股，获配股份限售期为24个月。

　　西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7%。

　　人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。

　　公司通过本次募资保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。公司2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

　　目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

　　公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

　　人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商，已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。

　　公司保持了较高研发强度。2022年至2024年，累计研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，高于同行业可比公司平均水平。