10月22日，新三板迎来中欣晶圆、海明润、森泰英格、德同兴、中星联华、潍坊精华等6家企业集体挂牌，涵盖高端制造、新材料、半导体等多个关键领域。

　　其中，中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。

　　中欣晶圆的客户既包括了台积电、GlobalFoundries、英飞凌、安森美、富士电机、东芝等半导体巨头，也涵盖了士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、华虹半导体、华润微等龙头厂商。

　　中星联华专注于电子测量领域高端研发类仪器供应，致力于高速率、大带宽、宽频带测试测量技术的突破与创新。其产品广泛应用于卫星通信、雷达、复杂电磁环境等传统场景，同时积极拓展5G移动通信、量子技术及高速互连等新兴领域。依托高性能的软硬件一体化测试解决方案，中星联华持续为行业客户提供稳定可靠的技术支持。

　　森泰英格是一家数控刀具及精密夹具研发商，专注于高端数控刀具和精密夹具的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车、航空航天、工程机械、能源装备、通用机械、模具制造、轨道交通、石油化工、3C等领域。经过二十多年的发展，公司已构建起适用于高端装备制造的金属切削工艺体系，是国内少数可提供完整金属切削解决方案的企业之一。

　　作为专业粉体工程技术研发商，潍坊精华专注于超细超纯粉碎、超微粉碎及粒径分段控制等核心技术，其开发的粉体表面改性与系统集成解决方案，已成功应用于锂电池材料、新材料、化工环保及食品工业等多个领域；海明润则是金刚石复合片专业生产商，主导产品涵盖石油天然气钻探用金刚石复合片、聚晶金刚石及聚晶金刚石喷砂喷嘴等超硬材料，其技术广泛应用于能源勘探与工业加工领域。

　　Wind的统计显示，包括今天挂牌的6家企业在内，今年以来总共有242家企业登陆新三板，其中不少企业具有创新能力强、市场占有率高、关键核心技术掌握程度深的特点。部分企业在登陆新三板之际，就已着力于冲刺北交所。

　　中欣晶圆在冲刺科创板未果之后，转道启动北交所IPO。其于10月13日发布公告称，浙江证监局已受理了公司提交的向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导备案材料，辅导备案日期为2025年10月10日，辅导机构为中信证券和财通证券。

　　10月15日在新三板挂牌的朱炳仁铜，则于挂牌次日公告其北交所上市申请已提交辅导备案材料，辅导机构为浙商证券。朱炳仁铜主要从事铜工艺相关产品的研发、生产、销售，主要产品包括铜工艺品和铜装饰产品，公司在产品设计、生产工艺、销售渠道及品牌知名度等方面具备较强的市场竞争力。