近日，功率半导体龙头士兰微（600460.SH）发布公告称，公司联合厦门半导体投资集团（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业（以下简称“新翼科技”），共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）增资51亿元，拟建设一条总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。项目分两期实施，达产后年产能54万片，其中，一期投资100亿元，建设主体厂房、110kV变电站等公用辅助设施及部分工艺设备，建成后月产能2万片。
二期投资100亿元，在一期基础上购置工艺设备及配套设施，新增月产能2.5万片。重点填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白，同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为厦门市在集成电路芯片领域的产业链集聚作出贡献。
多位业界专家在接受《中国经营报》记者采访时表示，当前国内高端模拟芯片国产化率仍处低位，而新能源车、AI服务器等下游需求持续爆发，为士兰微布局的高端模拟芯片市场提供了广阔增长空间。
值得留意的是，在这一新项目中，国资承担初期重资投入与风险，士兰微则锁定未来控制权。未来，这一模式能否在减轻企业负担的同时，成功撬动高端模拟芯片的国产化是关注焦点。
与国资深度联姻 “先参股后收购”
在半导体行业，士兰微是知名的功率半导体企业，2017年，士兰微就建成国内首条12英寸功率器件产线。
在2025年半年报中，士兰微介绍，公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
同时，士兰微也在半年报中提到模拟芯片，介绍公司发展战略，并对标国际上先进的IDM大厂，打算成为具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
面对200亿元的投资规模，融资方案如何达成？士兰微拉来了厦门政府与之合作。
本次合作的核心载体为士兰集华。第一期总投资100亿元，含资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%。根据出资方案，项目一期资本金60.1亿元中，士兰微及其全资子公司合计出资15.1亿元，而厦门市的两大国资平台——厦门半导体和新翼科技则联合出资36亿元，占据主导份额。厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
增资前，士兰集华是士兰微100%持股的全资子公司。本次51亿元增资完成后，士兰微及全资子公司厦门士兰微合计持股比例降至29.55%，厦门半导体持股29.35%、新翼科技持股41.10%，士兰微不再控股士兰集华。
士兰集华也不再纳入士兰微合并财务报表，改为按权益法核算投资，后续将根据持股比例29.55%确认投资收益。士兰微强调，本次15亿元出资占士兰微最近一期经审计总资产的6.05%、净资产的12.28%，不会对公司资产负债情况产生重大影响，且项目建设周期长，对当期业绩无重大冲击。
这意味着在项目初期，厦门国资将成为合资公司的控股股东。然而，公告中一项关键的股权收购协议揭示了士兰微的长期掌控意图：协议约定，士兰微有权在未来数年内，分两步收购国资方持有的股权，最终使其持股比例提升至70%—75%，重获对项目公司的控股权。
对于士兰微布局12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线为什么要选择这种“先参股后收购”的模式？记者也发送采访邮件给士兰微，截至发稿未获得回复。
探索科技首席分析师王树一对记者分析，当前，全球高端模拟厂商普遍采用IDM主导、fab-lite混合的模式，IDM的优势在于其专有模拟工艺能够针对具体产品进行深度定制化，在产品性能与产能保证上形成优势。而IDM模式固有的短板依然明显，最大的问题在于前期投资规模巨大，且投资回收周期漫长。如果企业的产品销售覆盖面不足，无法形成规模化效应，那么在生产线设备折旧周期结束之前，很可能给企业带来长期且沉重的财务负担，对企业的资金链和持续经营能力构成挑战。
王树一认为，正是基于对行业模式特点和IDM模式潜在风险的考量，士兰微选择了“先参股、后收购”的产线布局模式，在晶圆产线建设和运营的早期阶段，通过参股的方式，士兰微可以有效降低自身直接承担的财务压力，分散投资风险；而当产线逐渐成熟，具备稳定的盈利能力和市场竞争力后，再通过收购的方式实现对产线的完全控制，从而大幅提升对产线利润的占有比例。综合来看，这是一个对士兰微高端化发展非常有利的战略方案。
模拟芯片市场广阔国产化空间巨大
对于这种模式的评价及是否具有可持续性、可复制性？王树一认为，还要看当地政府是否拥有半导体产业发展所需的资源储备与资金实力，以及企业与政府对于责权利的划分。
财报显示，2022年至2024年，受市场波动等因素影响，士兰微的经营业绩出现明显波动。不过目前业绩已明显好转。
士兰微财报显示，公司2025年上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.65亿元，实现扭亏，同比大幅增长1162.42%。
作为电子系统的“心脏”，模拟芯片在电子电路中应用广泛，AI可穿戴设备逐步渗透、汽车电动化与智能化浪潮有望驱动行业实现量价齐升。根据世界半导体贸易统计协会数据，2024年全球模拟芯片市场规模为794亿美元，预计2025年将达到832亿美元。
市场规模可观，但高端国产化程度并不乐观。半导体资深专家张国斌对记者表示，近几年国产模拟IC市场发展迅速，但主要还是集中在中低端市场，高端的产品主要市场份额被欧美企业占据，国内模拟芯片自给率较低，发展空间广阔。
张国斌表示，当前我国高端模拟器件领域正面临“卡脖子”挑战，比如高端模数转换器（ADC）、高端射频器件等均遭到美国的禁运限制。在此背景下，我国要实现高端模拟器件领域的突破，推动高端模拟器件产业发展，必须构建从设计到制造的完全自主可控的完整闭环。唯有如此，才能有效摆脱外部禁运带来的“卡脖子”风险。
不过，高端模拟器件自主化发展进程中仍存在现实风险。张国斌分析，一些高端模拟器件的市场需求量相对有限，厂商若开展相关研发工作，需投入大量资金，但投资回报率却并不理想，这一“高投入、低回报”的矛盾对产业发展形成制约。随着本土模拟器件巨头启动IDM模式，在政府以及资本的有力支持下，这一制约行业发展的瓶颈有望被打破，本土模拟器件向高端方向突破有望。
士兰微明确表示，此次投资旨在加快高端模拟芯片的国产化进程，提高公司国际竞争力。
“目前主流的模拟芯片产线是8英寸，12英寸晶圆在单位成本、生产效率和技术先进性上具有明显优势。布局12英寸线，是企业保持技术竞争力、降低成本的关键一步。”王树一亦对记者分析，同类芯片，12英寸线大概在成本上比8英寸线有30%的优势，这也是TI（德州仪器）可以屡屡开打价格战的一个重要因素。谁能率先在12英寸线上实现良率爬坡和规模化量产，谁就能在未来的成本竞争中占据优势。而这也是士兰微想要布局12英寸模拟产线的原因之一。
不过，士兰微也在公告中提示了风险，项目建设周期长，未来在经营过程中可能面临宏观经济、行业政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在建设不达预期的风险、经营管理风险等，其未来的经营情况存在一定的不确定性。
“12英寸模拟产线的技术成熟度与设备供应等，应该风险不大，即使面临当前的限制政策，但绝大部分12寸线所需设备不受美国管控影响。”王树一认为，所需资金能否实际落地，以及政府与企业合作关系上的责权利划分，也是士兰微该项目能否成功落地的风险考量。
