“公司上半年业绩保持增长的主要原因是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司积累了充足订单储备；今年上半年公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品系列日趋完善，为收入增长提供了有力支撑。”在盛美上海今日（10月27日）举行的2025年半年度业绩说明会上，该公司董事长HUI WANG表示。

　　今年上半年，盛美上海实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%。

　　今年4月，盛美上海董事、总经理王坚曾表示，盛美上海预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月左右，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。

　　根据公司9月30日披露的在手订单情况，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

　　对于全年业绩预计达成情况，HUI WANG在业绩会上向《科创板日报》记者表示，公司预计下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。

　　据悉，今年上半年，盛美半导体设备研发与制造中心在上海市临港新片区举行了落成暨投产典礼。该中心包含两座厂房、一座辅助厂房以及两座研发楼，总建筑面积高达13.8万平方米。

　　对于该公司临港工厂的产能利用情况，HUI WANG表示，临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产并接近满产，预计明年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。

　　盛美上海专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，产品系列较为广泛，包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备等。

　　HUI WANG认为，当前，清洗及电镀设备产品增长趋势较为明显。“公司的龙头产品清洗及电镀设备将继续开拓市场，未来有望获得50%～60%的中国市场份额。平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场，公司期待上述设备对2026年及今后销售的持续高速成长提供有力保证。”

　　此外，HUI WANG于业绩会上披露了盛美上海多条产品线进展。

　　他表示，根据部分中国厂商统计，盛美上海单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二；公司在19nm颗粒去除性能已经超过国外第一梯队的设备，预计在17nm及15nm颗粒去除性能上也将拥有降维的优点。

　　在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”。

　　值得注意的是，根据9月30日在上海证券交易所网站披露的《2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书》显示，公司已于2025年9月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。

　　9月29日晚间，盛美上海披露《2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书》，宣告定增事项完成。据了解。该公司本次再融资共计向特定对象发行股票约3860.13万股，募集资金总额约人民币44.82亿元，净额约人民币44.35亿元。

　　HUI WANG表示，公司此次把定向增发募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。项目实施后将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，助力公司持续推出更多产品，跻身全球集成电路设备企业第一梯队。