在全球12英寸硅片赛道上，市场正迎来AI驱动的需求爆发期，陕西“链主”企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）正凭借持续的技术突破与产能提升，加速从行业“挑战者”向“赶超者”跨越。

　　10月28日，西安奕材在上交所科创板上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。

　　技术引领产能扩大驱动业绩持续向好

　　招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等各类智能终端。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司同时是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，其与全球半导体市场同频共振。12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，预计到2026年，全球12英寸硅片需求将达到1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。西安奕材在该领域的技术突破与产能建设，将极大缓解国内市场的供需失衡。

　　核心技术是西安奕材立足全球竞争的护城河。公司已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，关键产品指标已与全球前五大厂商处于同一水平，其产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的12英寸硅片已在主流客户验证。此外，公司在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。

　　2022年至2024年及2025年上半年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元，公司尚未实现盈利，但主要财务指标和经营业绩正不断改善。

　　招股书显示，报告期内，西安奕材营业收入复合增长率达到41.83%，经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润于2023年转正，2024年同比增长147.39%，偿债能力不断增强，具备可持续经营能力。基于2025年上半年公司营业收入创新高、主营业务毛利率提升及归母净利润亏损收窄，公司预计1至9月营业收入将保持稳步增长，扣非后归母净利润亏损持续同比收窄。

　　资本赋能剑指全球头部厂商阵营

　　西安奕材此次IPO发行获得市场高度关注，数据显示，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购。公司自成立以来，持续获得产业资本、地方国企青睐，招股书显示，公司机构股东60家左右。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、陕西省集成电路产业投资基金（有限合伙）（以下简称“陕西省集成电路基金”）均为持股5%以上的重要股东。

　　值得一提的是，在西安奕材的成长历程中，西安高新区始终扮演着“坚定同行者”和“关键助推器”的角色。西安高新金控集团旗下西高投作为西安奕材项目的天使投资人，自初期即全力支持公司发展，始终以投行思维前瞻布局，围绕产业链短板和空白，增强自主可控能力，通过陕西省集成电路基金对西安奕材重仓投资并全力跟进，践行国有资本“耐心投资”初心。截至西安奕材IPO发行前，陕西省集成电路基金持股9.06%，为公司第三大股东。

　　招股书显示，西安奕材此次IPO募集资金将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，旨在进一步扩大产能、增强技术力、提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。

　　目前，通过技术革新和效能提升，西安奕材第一工厂的产能已提升至60万片/月以上。待第二工厂达产后，与第一工厂形成更优规模效应，公司将形成合计120万片/月的产能规模，可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将突破10%，有望跻身全球12英寸硅片头部厂商阵营。西安奕材表示，本次募投项目是公司践行长期发展战略、实施第二阶段“赶超者”战略目标的关键举措。