芯联集成今日（10月27日）发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会。
公告显示，前三季度该公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元，同比减亏32.32%。
单季度来看，第三季度实现收入19.27亿元，同比增长15.52%，环比增长9.38%；归母净利润亏损2.92亿元。今年第二季度该公司净利润短暂转正，实现1194.95万元。
芯联集成表示，由于公司销售扩大带来的规模效应，以及持续进行的成本控制，公司产品盈利能力持续提高。
今年年初至第三季度末，芯联集成实现毛利率3.97%，较上年同期增加4.40个百分点。
芯联集成董事长赵奇在财报发布后的电话会上表示，随着公司渡过折旧高峰以及12英寸产线的放量，利润方面公司有望持续改善，为2026年全年盈利目标的实现奠定基础。
据介绍，2025年前三季度，芯联集成资本开支优化至25.48亿元，释放现金流用于研发。今年9月，芯联集成正式完成对芯联越州的股权整合，公司资本注册金提升至83.83亿元，合并运行之下进一步提升了产能利用效率。目前芯联集成8英寸产线及碳化硅产线的产能利用率保持在90%以上。此外，公司碳化硅业务的成长带动了高附加价值业务的占比提升。
关于全年的业绩展望，芯联集成表示，预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%；预计全年归母净利润同比将持续减亏。“随着新能源汽车的不断渗透、新能源行业回暖、新兴行业AI和机器人的发展，功率器件、模拟IC等产品的整体需求不断增长，公司持续深化与客户在产品范围和产品种类的合作，加速客户导入。”
赵奇表示，前三季度，芯联集成模组封装业务实现成倍高增长，同比增速超过180%；第三季度模块业务收入同比增长250%。“这一成果印证了公司一站式系统代工的竞争力。”
“功率半导体以及模拟产品的整体需求仍在不断成长，第三季度末功率产品已经出现供不应求的状况，特别是公司的功率模块产品。”赵奇在业绩会上表示，“我们现在除了自身积极扩增产能外，也在外部协调其他工厂的功率模块产能的合作，寻求能够帮助我们做代工的企业。”
随着大模型推动算力需求激增，AI服务器电源市场迎来爆发式增长。2025年，全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元。
芯联集成表示，该公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将充分受益于算力产业的爆发式增长。
芯联集成透露，该公司自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司。依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，预计在欧美市场的渠道优势将加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。
在AI领域，芯联集成用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；该公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。
机器人领域，芯联集成用于机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产。该公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，并预计2026年第一季度进入量产，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。
新能源汽车领域，芯联集成前三季度营收增长18%。2025年该公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台。
工控领域，芯联集成专注大电压、高功率领域，全面发力储能、风光电、高压电网业务，前三季度营收增长超26%。
在业绩会上，投资者关注安世半导体事件对行业影响。
芯联集成高管表示，安世事件将加速产业链国产化进程。据称，近期已有多家国内终端车企及系统公司与芯联集成取得联系，沟通可替代情况。
经分析客户需求及安世产品，在安世半导体车载MOS的产品方向上，芯联集成表示，通过与设计公司合作，约有90%可以做到即时替换，另外10%在简单优化和调整后可以替代；另外安世半导体约50%的产品为小信号功率器件，芯联集成称与合作伙伴可以实现大量的高比例替换。
芯联集成该名高管表示，公司正协同多家芯片设计公司，加快对安世相应关键料号的认证和导入替代工作。在车规级功率产品领域，公司的产品竞争力和客户导入进度显著，具备规模化承接转移订单的能力。
“我们能感受到车厂的认证导入流程正在加快。”赵奇表示，芯联集成与国内几乎所有车厂都有合作，在产品认证进度上，相比对手会有明显的时间优势。
