周二的最新消息显示，在半导体产业的嗤笑和嘲讽声中，一家名为Substrate的旧金山光刻机创业公司完成超过1亿美元的融资，对应估值超过10亿美元。

　　这家公司引发外界关注的原因有二：近乎天方夜谭的“颠覆式创新”愿景，以及公司联创詹姆斯·普劳德是首批“蒂尔奖金”的获得者——拿这笔钱的前提是不能上大学。

　　这次融资也使得Substrate的估值超过10亿美元，投资人包括彼得·蒂尔的Founders Fund，以及General Catalyst等顶级风投机构。

　　简单来讲，这家公司的志向是利用新型激光技术，颠覆半导体晶圆加工业务的现有格局——相当于要抢阿斯麦和台积电的“饭碗”。Substrate表示，按照现有的光刻技术路线推算，到2030年建设一座先进半导体工厂的费用将达到500亿美元，生产一块先进芯片（晶圆）的成本将达到10万美元。鉴于人工智能和机器人对先进芯片的指数级需求增长，这样的经济模型是行不通的。

　　普劳德3年前创立了Substrate。他的目标是使用新技术打造“媲美阿斯麦最先进光刻机”的设备，同时在本十年末将每片先进芯片晶圆的生产成本压到1万美元。

　　作为背景，阿斯麦花了近25年和超过100亿美元开发极紫外（EUV）光刻技术，使得大规模生产集成更多、更小晶体管的先进芯片成为可能。这样的一台设备，定价就能超过3.5亿美元。

　　尽管获得了投资，这家初创公司仍面临几乎整个半导体行业的质疑：他们能否在鼓吹的三年时间表内，重做先进半导体制造的关键步骤。

　　Substrat声称，团队设计了一种新型垂直整合晶圆代工厂，利用粒子加速器产生光束，从而实现一种新的先进X光光刻方法。普劳德表示，公司试验中的机器已经能产生与阿斯麦最先进机器相当的结果。为证明这种说法，公司展示了“X光光刻机”在纳米尺度上印制的图像。

（以高图案保真度印制的12纳米关键尺寸、13纳米端到端间距的随机逻辑接触阵列）

　　不过有行业专家分析称，能够在纳米尺度上印刻只是制造芯片的难题之一。对于先进半导体制造而言，还必须在更大面积的晶圆上保持同样的精度并高速运行。Substrate的光刻工艺也放弃了所谓的多重图形化，即在晶圆上进行反复曝光以制造超越当前设备光学极限的特征。

　　有知情人士称，在拜登政府期间，普劳德与CHIPS办公室曾会面讨论过Substrate，但一些官员认为他的计划不会成功。

　　当然，即便Substrate取得成功也并非没有先例。马斯克就是通过特斯拉、SpaceX颠覆了电动车和火箭行业的复杂先例，才当上了世界首富。

　　正如前文所述，Substrate的野心不只是打破阿斯麦的垄断，还要挑战台积电。该公司表示，与其把设备卖给代工厂或晶圆厂，不如自己建立一张配备其光刻机的晶圆厂网络，力争在2028年前开始生产芯片。

　　普劳德表示，现在制造一个先进晶圆厂起价就要200亿美元，有时花费可能还要翻一倍。Substrate将通过使用自产的廉价设备，将在美国建设晶圆厂的花销控制在“数十亿美元”。