ASMPT第三季度业绩显示，集团期内实现销售收入36.6亿港元，同比增长9.5%；新增订单总额36.21亿港元，同比增长14.2%。

　　集团的先进封装（AP）业务，特别是热压焊接（TCB）解决方案，在先进记忆体及逻辑应用领域获得了客户重复订单。主流业务则受益于人工智能（AI）的持续采用，包括数据中心、数据传输及能源管理等AI基础设施的需求提升。在中国市场，电动汽车（EV）及外判半导体装嵌及测试企业的高厂房利用率也带动了主流业务的需求。

　　在中国市场，半导体解决方案（焊线机、固晶机）和表面贴装技术解决方案（主要面向电动汽车）的需求持续增长，这与外判半导体装嵌及测试厂房利用率的提高以及中国电动汽车市场的领先地位有关。