10月28日，国内TPMS（Tire Pressure Monitoring System，轮胎压力监测系统）龙头万通智控（300643.SZ）披露2025年第三季度报告，公司业绩呈“单季提速、全年稳健”态势，今年前三季度公司营业收入、净利润均实现双位数强劲增长。

　　值得关注的是，继Q3与上海深明奥思半导体科技有限公司（以下简称“深明奥思”）签订《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》（以下简称“独家授权协议”）后，近日万通智控又与深明奥思签署投资协议。据悉，万通智控拟“反向”投资深明奥思3000万元。至此，双方已形成“独家授权+研发合作+股权投资”的多元化深度合作模式，深明奥思的大模型芯片Fellow 1也由此进入“加速通道”。

　　前三季度营利双增，净利润增速远高于营收增速

　　财务数据显示，2025年前三季度，万通智控实现营业收入为8.97亿元，同比增长11.87%；更为引人注目的是，同期归属于上市公司股东的净利润为1.27亿元，同比增长50.05%。

　　其中今年第三季度，公司单季度主营收入3.02亿元，同比上升19.97%；单季度归属于上市公司股东的净利润3233.71万元，同比上升33.65%。

　　这些数据足见公司主营业务持续拓展及经营效率提升。对于业绩变动的主要原因，万通智控在财报中归结为传感器及数字信息控制设备业务收入规模持续增长所致。

　　不难发现，前三季度公司的净利润增速远高于营收增速。这背后是毛利率的同比提升以及出色的费用控制，尤其是财务费用大幅下降92.47%，共同推动了净利率的显著改善。

　　在毛利率方面，2025年前三季度万通智控盈利能力继续提升，其中毛利率为34.18%，同比上升0.60个百分点；而净利率则为14.17%，较上年同期上升3.36个百分点。由此可见，公司在产品成本控制和销售管理上取得了积极成效。

　　万通智控在费用控制方面同样表现亮眼：前三季度公司期间费用为1.59亿元，较上年同期减少533.46万元，期间费用率下降至17.75%。其中，管理费用同比减少0.90%，销售费用下降0.88%，而研发费用则略有增长1.54%。这一系列数据表明，万通智控在保持研发投入的同时，有效控制了运营成本。

　　截至2025年第三季度末，公司总资产为15.37亿元，较上年度末增长4.8%；归属于上市公司股东的所有者权益为12.65亿元，较上年度末增长10.5%。另外，公司的资产负债率仅为17.72%，处于较低水平。同花顺财务诊断大模型对其偿债能力和现金流给出了“优秀”和“充足”的评价，这表明公司经营风险较低，财务根基牢固。

　　万通智控是从事传感器及数字信息控制设备、商用车解耦管路系统、气门嘴及其他轮胎用品的研发、生产和销售的专业制造商，公司核心业务和产品主要分为：传感器及数字信息控制设备、解耦管路系统，以及气门嘴及其他轮胎用品。

　　加码布局具身智能领域、AI推理芯片

　　在2024年年报中，万通智控表示，将推动经营业绩实现质的提升与量的增长，为此公司将通过与知名院校及相关企业的合作，开拓具身智能感知领域相关产品的开发和应用等。

　　事实上，今年以来，万通智控不断朝着向具身智能、AI芯片应用方向拓展。

　　2025年4月，万通智控与浙江大学签订了《“浙江大学-万通智控具身智能感知联合研发中心”共建协议》，公司计划3年内投入该具身智能感知联合研发中心的资金规模不低于 1000 万元。据了解，该联合中心主要研究方向为：一是智能挂车整车及其传感与控制系统智能化方向；二是汽车零部件及控制系统的智能化方向；三是具身智能相关的传感与控制系统方向。

　　2025年7月，万通智控与深明奥思签订了《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》（以下简称“独家授权协议”）。根据独家授权协议，深明奥思授权万通智控在具身智能大模型域控领域制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。该独家授权期限为5年。

　　万通智控表示，通过本次独家授权协议的签署，凭借双方在大模型芯片领域、传感器领域，以及销售渠道等方面的优势，有利于更快实现在具身智能相关领域的产品落地。

　　万通智控9月17日发布的接待投资者调研纪要显示，目前Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成，公司已经成立专项团队负责与深明奥思共同研发并开拓产品的应用。预计11月开始，FPGA方案开始和具身智能领域客户及汽车厂开始初步测试及反馈。

　　近日，双方进一步达成股权投资的深度战略合作。据最新消息，万通智控已与深明奥思及其现有股东签署了投资协议，公司拟以3000万元投资深明奥思；交易完成后，公司将获得深明奥思5.7%的股权。

　　万通智控“反向投资”深明奥思，标志着双方合作进一步深化，Fellow 1芯片有望进入“加速通道”。至此，万通智控和深明奥思已形成“独家授权+研发合作+股权投资”的多元化深度合作模式，为Fellow 1芯片上市注入全新动能。

　　预计Fellow 1芯片将于明年Q2实现量产

　　公开资料显示，深明奥思成立于2025年3月；仅过了5个月，公司就完成天使轮融资。深明奥思创始人兼董事长张强透露，目前公司估值已超过五亿元人民币（下同），预计将在明年初启动Pre A轮融资。

　　值得一提的是，张强深耕芯片行业近20年，有着丰富的行业及创业经验。他曾担任前NXP中国区汽车负责人，2018年作为联合创始人参与创立芯驰科技，并任芯驰科技董事长。芯驰科技为国内车规芯片领导厂商之一，2024年估值为140亿元。截至2025年，芯驰全系列芯片累计出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型，服务260多家客户，包括上汽、奇瑞、长安、理想、日产、大众等国内外主机厂。

　　张强介绍，深明奥思的名字源自Semiotics（符号学），公司主攻AI推理在具身智能、汽车、大模型一体机场景应用，打破芯片冯诺依曼架构能效比瓶颈，自研先进dataflow computing架构，叠加存算一体技术，打造高适配高性能AI推理芯片。

　　深明奥思的研发团队包括芯片架构团队、芯片设计团队，芯片验证团队、软件算法大模型团队，ecosystem生态团队，存算一体团队等，团队成员主要来自于AMD、英特尔、哲库、华为、蚂蚁金服、SK海力士、展讯等，其中技术团队主要成员平均行业从业经验15年以上。

　　发明专利方面，深明奥思预计2025年内将完成知识产权申请20件以上，3年内将完成专利申请超100件。

　　据了解，深明奥思是目前唯一应用Lpu+Sram高带宽模式的企业。这种模式更加适合大语言模型，且运算速度明显加速，Sram与Lpu的通信速度可以到80T/s。目前公司板级传输速度为100G/s，与国内优秀企业达到同一量级；公司13B模型运行功耗小于10w，不用风扇散热，非常稀缺。

　　“目前来看，LPU是更加定制化的一种Asic，在AI端侧会有更好的生存空间，也是最新最犀利的方向。而深明奥思有优秀的车厂资源，车规最终和车厂以及机器人的客户资源都会非常丰富。”张强说。

　　在其看来，具身智能体对于隐私、响应速度有很明确的需求，端侧大脑域控将是未来快速扩展的方向。其认为，端侧域控的主要的竞争要求为低成本、低功耗、高响应。随着大模型的快速推进，端侧芯片一定是海量化的存在。

　　Wevolver预测，端侧AI芯片市场2025年规模将达到25亿美元，到2034年将增加至143亿美元。而从域控本身来说，市场规模还要再扩大5-10倍。

　　而万通智控在制造领域有很深的积累，有完整车规级认证，制造TPMS控制板，Tbox控制板，接收器控制板积累丰富经验。其最新发布的接待投资者调研纪要显示，公司生产线已通过国内外知名车企的车规认证，PCBA产能充裕，并具备多年传感器开发和生产经验。

　　从合作模式来看，目前深明奥思负责芯片的设计、开发，同时给万通独家授权，机器人领域所有大脑域控板均由万通智控制造、销售。同时，万通智控反向投资3000万元，获得深明奥思5.7%的股权。

　　除此之外，未来万通智控、深明奥思、浙江大学三方将通力合作。其中，浙江大学将会在端侧应用与校友企业进行合作，由此形成产业链条的闭环。

　　万通智控相关负责人表示，车与机器人实际上都是具身智能的各个分支，车是特种机器人，机器人本身可以理解为变形的车。“从公司本身的积累与后续发展看，公司切入机器人赛道有天然的优势，预计Fellow 1芯片在商用车车队项目上比较容易突破。”

　　据其透露，目前Fellow 1芯片的设计与开发工作已基本完成，预计到11月份，陪伴机器人部分客户就会开始接触形成联合开发；到12月份，主流车厂的机器人开始送样开发。“Fellow 1芯片预计2026年6月份发布，但是从今年11月份以后就要开始和核心客户开始联合开发，包括车厂以及机器人的厂商。真正形成销售收入可能要到2026年中。”