10月28日，科创板科创成长层首批新注册企业正式上市交易，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）开盘涨幅高达363%，大受资金关注。

　　作为新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，西安奕材此次IPO募资46.36亿元，创下半导体设备与材料领域A股最大募资纪录。从受理到上市仅用时数月，充分体现了资本市场对“硬科技”企业的价值重估与制度包容。

　　这家专注于12英寸硅片的公司，何以能够快速获得资本市场如此高度的认可？其“国内第一、全球第六”的行业地位，如今在资本市场加持下，又将如何改变全球高端半导体硅材料的竞争格局？

　　制度创新为“硬科技”企业打开资本之门

　　2024年4月发布的新“国九条”明确指出“进一步畅通‘科技-产业-金融’良性循环”，强调加大对符合国家战略的“硬科技”企业支持力度。

　　近一年后，2025年3月发布的“科创板八条”进一步细化改革措施，明确“完善科创板制度安排，提升对‘硬科技’企业的包容性”，特别强调对处于研发阶段、尚未盈利但具有核心技术的企业给予更多上市支持。

　　2025年6月18日，证监会主席吴清在陆家嘴论坛上正式官宣“1+6”改革政策，更是将这一制度创新推向深入。所谓 “1”即是在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，这也意味着科创成长层作为改革核心举措之一，正式起航。

　　4个月后，科创成长层迎来首批新注册企业。10月28日上午，西安奕材等3家企业在科创板成功上市，未盈利企业A股上市的大门再度敞开。

　　西安奕材董事长杨新元在上市仪式上的致辞，道出了众多硬科技企业的心声：正是新‘国九条’‘科创板八条’、科创板‘1+6’制度等一系列改革举措的落地，为我们这些身处不同赛道的企业打开了通往资本市场的大门，使我们得以借助资本力量，加速科技成果转化，提升产业化能力。

　　这一表态背后，是中国资本市场对科技企业价值评估体系的重大转变——从过度关注短期盈利指标，转向更加注重企业的核心技术能力、产业战略价值和长期成长潜力。

　　招股书显示，西安奕材虽然尚未盈利，但其研发投入强度充分体现了“硬科技”本色。报告期内，公司研发投入累计超过7亿元，研发费用率持续保持在10%以上，远超行业平均水平。

　　这种高强度研发投入的背后，是公司在12英寸硅片领域构建的完整知识产权体系。截至2025年6月末，公司已获授权专利799项，其中发明专利占比超过70%，成为中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的企业。

　　有分析认为，西安奕材的成功上市，标志着中国资本市场对核心技术企业的价值评估体系更趋成熟。对于那些投入周期长、技术门槛高但战略意义重大的企业，资本市场正展现出前所未有的包容性。

　　技术破壁从追随者到全球竞争者

　　半导体产业链中，硅片是最基础的原材料。在各类硅片中，12英寸硅片已成为主流选择，其出货面积占比从2018年的64%提升至2024年的76%。硅片尺寸越大，单晶圆可制造的芯片数量越多，边缘浪费越少，单位成本也更具优势，因此成为逻辑芯片和存储芯片制造的首选。

　　资料显示，12英寸硅片的生产涵盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工序，每道工艺都要求纳米级精度控制，任何环节的瑕疵都可能影响最终芯片的良率。不过，该领域长期被国际巨头主导。全球前五大厂商控制着72%的产能和约80%的出货量，其中前两家企业合计占据近半市场份额。

　　在这一高壁垒产业中，西安奕材作为国内少数掌握全流程工艺的企业之一，已跻身产能第一阵营。

　　据招股书披露，西安奕材的12英寸硅片包括抛光片与外延片，产品在缺陷控制、表面平整度、洁净度等关键指标上已比肩国际领先水平。例如，其抛光片翘曲度控制在7微米以内，平坦度优于0.35微米。凭借持续扩大的产能与技术积累，截至2024年，公司月均出货量与产能规模已位居中国大陆第一、全球第六，全球市场份额分别约为6%与7%。

　　或许正是其在该领域的高门槛竞争力，西安奕材不仅成为科创成长层首批3家企业之一，其募资金额更是跻身年内A股第二大IPO行列，仅次于华电新能；市场参与热情高涨，80%左右开通科创成长层权限的投资者均参与了网上认购。

　　更值得关注的是，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）等“国家队”及地方国企纷纷参与战略配售，其中西高投作为公司“天使投资人”，截至发行前以9.06%持股稳居第三大股东，充分凸显产业资本对其长期价值的认可。

　　多方合力认可的背后，一方面是西安奕材的核心技术指标给力。公司构建了涵盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的完整技术体系，每道工序都实现纳米级精度控制。截至2025年6月末，西安奕材还是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　另一方面，在半导体行业，客户认证是最严格的技术考核。硅片产品从测试片送样到正片量产通常需要1-2年时间，但一旦通过认证，就会形成稳定的长期合作关系。

　　截至2025年6月末，西安奕材已累计通过161家海内外客户的验证，实现量产的正片产品型号超过100款。更值得关注的是，公司产品已进入三星、SK海力士等国际巨头的供应链体系，部分客户将其列为全球第一或第二大硅片供应商。

　　这种市场认可直接反映在业务数据上。2022年至2024年，公司月产能从41万片提升至71万片，产能利用率从73%提高至92%，接近满产运行；年度出货量由235万片大幅增长至625万片，复合年增长率达到63%。

　　AI驱动下盈利路径清晰可期

　　不论是看重技术实力，还是稳定客户群，西安奕材令市场多方一致看好的核心逻辑，在于其较清晰的盈利预期。

　　随着人工智能、高性能计算等终端需求爆发，全球半导体市场对12英寸硅片的需求持续攀升。根据SEMI统计，预计到2026年，全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，其中中国大陆地区需求将超过300万片/月，约占全球需求的三分之一。

　　事实上，AI浪潮下，高端硅片的需求将极大被激发已成行业共识。

　　人工智能时代对算力的渴求，直接转化为对高端芯片的需求，而这些芯片几乎全部基于12英寸硅片制造。特别是大模型训练需要的高性能计算芯片、高容量存储芯片，都对硅片的质量和性能提出更高要求。

　　西安奕材已前瞻性布局AI相关芯片市场。公司产品已应用于2YY层3D NAND闪存、先进代际的DRAM存储芯片以及先进制程的逻辑芯片制造流程中。目前，公司正与战略合作伙伴共同开发面向下一代AI计算的高端存储芯片，旨在满足AI大模型训练与推理过程中对算力和存储效率的实时要求。

　　本次IPO募集资金，将全部用于西安奕材硅产业基地二期项目建设。根据规划，随着第二工厂在2026年达产，公司总产能将达到120万片/月，全球市场占有率有望突破10%。

　　这一产能规模将使公司稳固全球第一阵营地位。更值得关注的是，随着产能提升和技术迭代的协同效应释放，公司预计将于2026年实现毛利转正，2027年实现合并报表净利润转正。

　　此外，作为陕西省重点产业链“链主”企业，西安奕材表示将持续推动设备与材料本土化，晶体生长、硅片磨抛等核心设备关键零部件已实现本土配套，助力国内电子级硅片产业链竞争力提升。

　　在AI驱动的新计算时代，硅片作为数字世界的基石，其战略价值将愈发凸显。西安奕材能否凭借技术突破与资本助力，成功实现从“破局者”到“引领者”的跨越，值得市场持续期待。