C奕材-U(688783)上市首日上涨198.72%，融资融券数据显示，该股上市首日融资买入额为2.97亿元，占该股全天交易额的9.15%，首日融资偿还额4623.24万元，最新融资余额为2.51亿元，占流通市值的比例为5.91%。

　　昨日，科创成长层首批3只新股集体上市，C奕材-U最新A股市值超千亿元，在科创成长层中排名第二，仅次于寒武纪-U，也是目前科创成长层中仅有的两家千亿市值企业之一，在整个科创板中A股市值排名前十。

　　西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计，西安奕材是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

　　人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。

　　西安奕材通过本次募资保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应，根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。西安奕材2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，该公司全球市场份额预计将超过10%。

　　西安奕材注重研发创新。2022年至2024年，累计研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。2022年至2024年，西安奕材研发投入占营业收入的比例均在10%以上，高于同行业可比公司平均水平。

　　目前，西安奕材产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

　　人工智能高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，西安奕材也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，助力半导体产业链加速自主创新，目前，公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。