10月28日晚间，帝科股份（300842.SZ）发布2025年第三季度报告。报告期内，公司业绩在表观上承受一定压力，但核心业务的经营韧性与新业务的战略布局亮点突出。公司在同日的三季报业绩交流中也给出了进一步的介绍。

　　营收增长，非经常损益拖累净利润

　　2025年前三季度，公司实现营业收入127.24亿元，同比增长10.55%；实现归母扣非净利润1.27亿元。从单季度看，2025年第三季度公司实现营业收入43.84亿元，同比增长11.76%，但归母净利润录得亏损4035.07万元。然而，公司第三季度扣非净利润仍实现了3812.65万元的正向收益。

　　公司方面解释，营业利润下滑主要受白银期货和租赁等套期保值业务公允价值变动损失影响。2025年前三季度相关损益金额为-1.84亿元，为财务报表带来明显压力。公司管理层指出，该类损益属会计估值上的短期波动，“背靠背”套保原则下，被动浮动部分有望在四季度现货销售中逐步体现为毛利润回流。

　　因此，剥离此项影响后，公司主营业务的实际经营状况更为稳健。截至2025年9月30日，公司总资产规模达到110.29亿元，同比增长40.82%；净资产为17.83亿元，同比增长6.49%。

　　主营业务表现稳健，光伏浆料N型占比超96%

　　分板块来看，2025年前三季度，公司浆料累计销售1337.36吨，其中，N型全套高端浆料占比超过96%，公司在新一代光伏技术路线中优势明显。此外，2025年9月，公司完成对浙江索特的并购交割，Solamet®前杜邦光伏银浆业务并表，公司第三季度浆料出货量统计已包含浙江索特9月份的出货。

　　高铜浆料方面，公司表示目前与下游战略客户的合作进展顺利，已实现持续量产出货，预计第四季度实现GW级量产线投产。同时，随着战略客户的量产使用，形成示范效应后，其他电池组件一体化龙头企业会进行相应的产能跟进，预计明年会形成更大规模的出货量。

　　技术方面，高铜浆料解决方案在种子层和高铜浆料的配方优化上取得扎实进展，综合效率与性价比持续提升，特别是配套验证了高铜浆料方案与TOPCon3.0高效工艺的兼容性与可扩展性。目前，公司的TOPCon银浆加工费相对稳定，HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长，和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展，对于改善公司的盈利能力具有重要积极作用。

　　存储业务加速成长，“第二曲线”逐步形成

　　在巩固光伏主业的同时，公司前瞻性布局的存储芯片业务正加速成长为第二增长曲线。

　　近年来，通过收购“因梦控股”+“江苏晶凯”的组合拳，上市公司存储业务实现了贯穿“应用性开发设计—晶圆测试—封测”的一体化产业链。其中，因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售，江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务，主要客户为因梦控股。公司存储业务主要聚焦于DRAM领域，这种一体化布局不仅能有效控制成本、提升产品品质，也增强了客户响应能力。

　　关于存储业务的新品开发，公司强调会重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPW DRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品，同时加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

　　在业绩表现方面，存储业务的增长势头十分迅猛。据公司介绍，2025年前三季度，该板块已实现销售收入2.69亿元，第三季度盈利能力亦大幅提升。未来三年基于市场需求以及公司存储业务核心竞争力，公司存储业务有望实现持续增长。

　　短期来看，公司存储业务在第四季度的预期增长主要受益于DRAM产品自2025年二季度以来价格持续大幅上涨，以及市场需求整体充足、客户覆盖广泛；近期价格涨势虽有所放缓，公司仍将择机增加出货以推动增长。

　　长期而言，存储业务的成长动力一方面来自AI算力提升与端侧AI渗透带来的市场需求及价格支撑，以及国产存储晶圆产能逐步释放所拓展的市场空间；另一方面，公司依托“研发—分选—封测”一体化形成的成本、品质与技术优势，以及与主流SOC芯片企业的生态协同，将持续把握存储产业发展机遇。