在高端铜箔装备国产替代浪潮席卷行业、AI与新能源需求持续爆发的关键节点，一家深耕领域25年的“硬科技”企业正迎来资本市场的重要时刻。

　　10月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（以下简称“泰金新能”）将迎来科创板首发申请上会，拟发行不超过4000万股新股，建设电解成套装备、钛电极材料、企业研发中心等项目。

　　泰金新能是由西北有色金属研究院（以下简称“西北院”）成果转化成立的高科技企业，在高端铜箔核心装备领域实现了巨大技术突破。

　　早在2022年，其就研制出全球最大直径3.6m的阴极辊，成功打破国外垄断，实现阴极辊国产替代。2024年，其阴极辊出货量达365台，市占率超45%，成为国内“销冠”。

　　作为新“国九条”发布后上交所受理的首家科创板企业，这家“国家制造业单项冠军”依托多元布局抵御行业周期波动，以持续增长的业绩展示自身强劲的“硬实力”，成为国产高端装备领域的典型代表。

　　西北院控股，“硬科技”成色足

　　招股书披露，泰金新能前身西安泰金工业电化学技术有限公司，成立于2000年。彼时西北院出资87万元，占其注册资本的58%。

　　2022年12月，泰金新能完成股份制改造，并计划在科创板上市。

　　股东背景来看，自成立开始，西北院就一直是泰金新能的大股东。直接持有公司22.83%股份，并通过西部材料持有泰金新能20%股份，实际控制公司42.83%的股份。

　　进一步穿透股权，除西北院、西部材料外，泰金新能持股5%以上股东还有公司董事长冯庆担任执行事务合伙人的持股平台勇泰天同、丰泰天同、隆泰天同、昌泰天同。

股权结构图/招股书

　　此外，还有数家私募入股。

　　不仅现身了当地的陕文投集团、西安盛邦和瑞私募基金，还包括了时代伯乐、日出安盛、兴证创新、东方富海等市场化机构。

　　诸多机构纷纷加码，其共同锚定的正是“硬科技”这一核心赛道所代表的未来增长极。

　　泰金新能是国家企业技术中心、国家制造业单项冠军。还担任陕西省重点产业链“链主”企业，引领着全省钛及钛合金产业链高质量发展。

　　同时，泰金新能也带有明显的西北院标签。

　　西北院旗下的泰金新能是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，也是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。

　　公司通过关键材料创新、结构创新，打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，解决了行业“卡脖子”问题，实现了进口替代。

　　其产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域，覆盖范围广泛且与多个关键产业深度绑定。

　　这些领域不仅技术壁垒极高，更是推动全球科技革命与产业变革的核心赛道，充分展现了公司技术的先进性与不可替代性。

　　因此，早在2024年6月泰金新能启动IPO时就备受市场关注，不仅因其是新“国九条”后A股首家获受理企业，其选择登陆的科创板正是监管新规“科八条”明确要强化“硬科技”定位的主战场。

　　突破壁垒，国内市占率第一

　　那么，泰金新能“硬科技”成色几何？

　　当前，OpenAI的GPT及我国DeepSeek、机器人等新势力推动全球AI产业加速，带动全球高端PCB需求景气度提升，进而催生高端电子电路铜箔强劲需求。

　　而阴极辊正是全球高端电解铜箔生产的核心装备，是电流传送及电解铜箔生成的载体，其性能好坏直接决定了铜箔的质量。

　　2019年以来，以泰金新能等为代表的国内设备企业加速阴极辊打破行业壁垒，目前，已达到4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，基本实现进口替代。

　　泰金新能多年的研发投入已转化为硬核的专利实力。其于2022年率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机。截至2025年10月，公司拥有授权发明专利90项、实用新型专利128项，外观设计专利6项。

　　在以泰金新能为代表的国内企业的努力下，高工锂电数据显示，2024年中国电解铜箔阴极辊市场出货超800台，在国内的市场占有率已超90%。

　　其中，泰金新能出货量为365台，市占率超45%，位居国内市场第一。

　　在此背景下，包含阴极辊产品的电解成套装备成为泰金新能营收“主力”。其阴极辊产品在2022年至2024年、2025年上半年实现2.33亿元、5.90亿元、7.30亿元和2.99亿元收入，占主营业务收入比例分别达到25.40%、37.77%、34.26%和25.96%。

　　其研发费用在2022年至2024年间分别达到3755.39万元、4854.30万元、7183.97万元，三年累计研发费用1.58亿元，研发投入逐年稳步增加，复合增长率为38.31%，体现了泰金新能对研发的重视。

　　从业绩层面看，泰金新能近三年及今年前三季度营收与归母净利润均呈增长态势，持续经营能力稳步增强。

　　2022年至2024年、2025年1—9月，公司营业收入分别达到10.05亿元、16.69亿元、21.94亿元和17.13亿元，同期归母净利润为9829.36万元、1.55亿元、1.95亿元和1.41亿元。

　　但需要注意的是，其近三年47.78%的营业收入复合增长率，远高于同期研发费用38.31%的增速。

　　高速增长的营收，客观上稀释了研发在整体收入中的占比。

　　数据显示，其近三年研发费用占营业收入的比重是3.74、2.91%、3.27%。

　　从整体趋势来看，泰金新能的研发投入绝对值仍在快速提升，只是营收的扩张步伐更快，阶段性拉低了研发费用率。这一现象反映的是公司发展阶段和资源配置策略，而非忽视研发。

　　招股书显示，随着前期研发样机试制、样品批量验证工作的推进，以及新研发项目的立项落地，后续已规划研发项目将逐步进入实质阶段，预计公司研发投入规模预计将实现快速增长。

　　行业需求爆发，在手订单超34亿

　　目前，铜箔行业呈现多点开花的发展态势，下游需求景气度延续将持续支撑铜箔企业盈利改善。

　　人工智能赛道高速发展带动高端PCB铜箔需求旺盛，锂电池铜箔也向4.5μm、5μm等高附加值产品升级，为上游成套装备企业打开更广阔市场。

　　高端PCB铜箔市场来看，Prismark指出，AI/HPC服务器PCB市场规模2023—2028年年均复合增长率高达32.5%至32亿美元。中信证券预计2030年全球高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，市场规模达到360亿元。

　　在锂电铜箔方面，EVTank预计2030年全球锂电池出货量将达5127.3GWh，2030年全球锂电铜箔产能需求将超400万吨/年，根据高工锂电数据，2024年全球锂电铜箔产能为160万吨/年，增长空间较大。

　　此外，全球高端铜箔市占率龙头企业之一日本三井金属今年9月宣布全系高阶电解铜箔价格平均上调15%，且预期2030年铜板块资本回报率达49%，凸显高端铜箔升级趋势与强劲盈利能力。

　　高工锂电更是预测2028年中国铜箔设备市场规模将达到290亿元。

　　面对百亿蓝海，泰金新能此次科创板IPO募投项目展现出精准的战略眼光，其拟发行不超过4000万股新股，募资9.9亿元。

募投项目计划表/招股书

　　其中4.39亿元拟投建绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、3.97亿元拟投建高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、1.53亿元拟投建企业研发中心建设项目。

　　三大项目均聚焦高精尖领域，投产后将依托先进的生产、研发及检测设备，在巩固现有产品性能与规模优势的基础上，进一步实现芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备、PET复合铜箔装备等新兴产品的量产。

　　这些高附加值产品不仅精准匹配国内芯片封装、5G高频通信、绿色环保、光伏、氢能等新兴产业的迫切需求，更将成为泰金新能提升核心竞争力、打开业务增量空间的关键抓手，持续强化其在高端装备赛道的声量与市场关注度。

　　作为西北院旗下深耕25年的老将，泰金新能财务基本面稳健，在国际细分市场成功开拓专属版图，为行业树立优质样板。

　　其深耕现有领域的同时打破场景技术壁垒，适配传统工业升级与新兴产业发展，助力关键产品国产替代，夯实行业地位与竞争优势。

　　值得一提的是，截至2025年9月末，泰金新能在手订单已达34.49亿元，招股书中预计2025年实现营业收入23.77亿元，归母净利润2.06亿元，双双实现高走，这是一个非常好的信号。

　　随着泰金新能进一步加强技术研发、推进扩产及订单转化，业绩增长动能有望不断增强。如若此番能够成功登陆资本市场，其在高端装备与新材料领域的布局推进、核心竞争力的深化提升，值得保持关注。