上证报中国证券网讯 10月30日晚间，沪硅产业(688126.SH)披露2025年第三季度报告。2025年前三季度，沪硅产业实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营业收入9.44亿元，同比增长3.79%。报告期内公司归母净利润表现不及预期，主要受到几方面因素影响：一是受价格竞争及市场结构性调整影响，300mm半导体硅片单价水平仍有压力；二是200mm硅片销量下滑叠加200mm SOI硅片受托加工需求收缩；三是高强度的研发投入及扩产项目借款增加导致财务费用上升，也对短期利润带来一定影响。
面对价格竞争与细分市场需求波动，沪硅产业始终将技术突破作为应对行业周期的核心手段。2025年前三季度，公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%；其中第三季度研发投入合计9,760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34%，创新成色持续增强。
公司研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局面向AI应用的高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域。这些研发方向精准对应当前国内300mm半导体硅片在先进制程产品和特殊规格产品等高端产品方面的结构性缺口，公司正以高强度的研发投入和技术创新加速实现新形势下全面国产化供应保障的战略使命。
高研发强度有效推动技术迭代与产品组合拓宽。2025年上半年，公司新开发300mm硅片产品50余款，累计通过认证的产品规格已超过820款，覆盖客户数量超过100家，产品广泛应用于逻辑芯片、存储器、图像传感器、功率器件等领域，这些研发布局共同支撑了公司在多领域的技术迭代与市场渗透，技术广度和纵深得到同步拓展，为公司把握行业上行周期、深耕国内外市场奠定了重要基础。
产能规模与利用效率是支撑企业长期成长的关键要素。公司财报数据显示，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续推进，截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队。据了解，公司在上海、太原两地建设的集成电路用300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计300mm半导体硅片合计产能将逾120万片/月。随着公司300mm半导体硅片新产能的爬坡释放与产品组合的持续优化，公司在全球客户订单响应与交付能力方面将得到显著提升。
在200mm及以下产品线，面对市场整体疲软的挑战，公司主动推进转型升级策略。子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。公司顺应汽车及工业产业链国产化趋势，在IGBT/FRD等产品应用市场争取更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，发力“小而美”产品研发。
在战略性新兴领域，公司布局成效初显。2024年底，公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样。财报显示，公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用。
纵观2025年前三季度，尽管短期利润受行业价格与扩产周期影响出现波动，但沪硅产业凭借在300mm硅片领域的研发广度和技术深度、产能规模和多样化布局，在国内替代持续推进，行业复苏趋势明确的背景下，有望更快穿越周期底部，深度受益于这一轮国产化浪潮，步入“量利双升”的新成长阶段。
