上交所新增受理盛合晶微科创板上市申请
来源：证券时报网
10月30日上交所新增受理盛合晶微半导体有限公司（简称盛合晶微）科创板上市申请。公司拟募集资金48.00亿元。
盛合晶微成立于2014年8月，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
财务数据显示，2022年—2024年公司实现营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，实现净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。增幅方面，2024年公司营业收入增长54.87%，净利润同比增长525.99%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 470539.56 | 303825.98 | 163261.51 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 21365.32 | 3413.06 | -32857.12 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | |||
| 基本每股收益（元） | 0.1800 | 0.0300 | -0.4200 |
| 稀释每股收益（元） | 0.1700 | 0.0300 | -0.4200 |
| 加权平均净资产收益率（%） | |||
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 190693.34 | 107161.76 | 27257.45 |
| 研发投入（万元） | |||
| 研发投入占营业收入比例（%） |
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