10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO申请已获受理。
公司本次IPO拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。其中，“三维多芯片集成封装项目”主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能；“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”主要与3DIC技术平台相关，计划形成3DIC技术平台的规模产能。
招股书披露，盛合晶微成立于2014年8月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
财务数据显示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1—6月，盛合晶微分别实现营业收入约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；同期实现净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。
在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，具体而言：在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业。
在晶圆级封装领域，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
目前，全球范围内，只有少数领先企业具备2.5D的量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上的市场规模，2024年度，公司2.5D的全球市场占有率约为8%。
此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。
谈及本次上市目的，盛合晶微表示，当前，高算力芯片是我国数字经济建设和人工智能发展的核心硬件，也是我国利用新质生产力实现经济社会高质量发展的重要引擎。包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案，具有重要的战略意义。但是，目前我国芯粒多芯片集成封装的产能规模较小，公司希望通过上市扩充产能，满足客户需要，服务国家战略，推动新质生产力发展。
展望未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。
