新华财经新加坡10月31日电（记者刘春涛）日本半导体光掩膜制造商Tekscend Photomask（Tekscend）31日宣布在新加坡启动新工厂建设，这将是新加坡首个光掩膜制造厂。此举标志着新加坡半导体生态系统补上了关键一环，有望显著增强本地及区域半导体供应链的韧性。

　　Tekscend于当日在新加坡举行了隆重的动土仪式。新加坡国家发展部兼贸工部政务部长陈圣辉、日本驻新加坡大使石川浩司、Tekscend总裁二宫照雄以及新加坡经济发展局（EDB）执行副总裁林炜人等嘉宾出席了仪式。

　　Tekscend是日本印刷技术巨头凸版控股（TOPPAN Holdings）旗下的核心业务，于2022年分拆独立运营，是全球光掩膜领域的领军企业之一。光掩膜作为半导体制造中光刻工艺所用的高精度模板，对于将电路图案转印到硅片上至关重要，是先进芯片制造不可或缺的组件。

　　Tekscend总裁二宫照雄在采访中表示，公司目前在全球拥有九个制造厂。此次在新加坡设厂，是公司首次在东南亚布局。他指出，此项投资旨在增强公司对快速增长的东南亚及印度市场的供应能力，并加速全球业务拓展。新加坡工厂的产品将与其他地区保持一致，选址新加坡主要是为了更贴近客户。

　　据悉，新工厂将邻近主要的半导体客户及关键材料供应商，有助于实现快速的技术协作、稳定的供应并优化库存管理。此外，工厂将采用人工智能（AI）驱动的自动化生产线，以提升生产效率和降低运营成本。

　　新加坡国家发展部兼贸工部政务部长陈圣辉在致辞中强调，Tekscend的落地将从多方面强化新加坡的半导体生态系统。他指出：“在全球供应链中断风险加剧的背景下，新工厂将为新加坡的晶圆厂提供本地采购组件的选择，帮助抵御风险，减少对海外进口的过度依赖。”

　　陈圣辉补充说，Tekscend在本地设厂还将缩短半导体公司获取关键组件的周期，使它们能够更快地进行创新和推出新产品，从而获得额外的竞争优势。

　　新加坡经济发展局执行副总裁林炜人表示：“Tekscend的最新投资，充分体现了对新加坡作为可靠且富有吸引力的先进制造业基地的信心。作为新加坡唯一的光掩膜制造厂，它将为本地半导体生态系统注入新的活力，并巩固新加坡在全球半导体供应链中的关键节点地位。”

　　目前，新加坡占全球芯片产量的十分之一，以及全球半导体设备产量的五分之一。据经济发展局资料，自2020年10月以来，新加坡已吸引了26项半导体投资，其中包括格芯（GlobalFoundries）、美光（Micron）、Siltronic、Soitec和联华电子（UMC）等行业巨头。过去两年，本地半导体业吸引的研发与制造投资总额已超过180亿新元，预计将带来大量优质的商业与就业机会。