日前，国产EDA厂商芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖三大核心平台——Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台，全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过Chiplet先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。另外，芯和首次在EDA中加入了“XAI智能辅助设计”核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率。