新华财经上海11月3日电（高少华、赵飞音叶、曾晨）近年来中国集成电路设计行业迈入发展快车道，设计企业总量已超3600家，自主研发的国产芯片在各个应用领域“百花齐放”。在政策和资本双重驱动下，我国集成电路设计产业迎来战略机遇期。目前，AI正成为推动国产集成电路设计行业发展的重要引擎，长三角是我国集成电路设计产业重要聚集区，上市芯片企业则呈现出较强的龙头效应。
国产化浪潮下中国芯加速崛起市占率不断攀升
半导体作为现代制造业的基石，其战略地位渗透至全球产业体系。集成电路是半导体产业的重要组成部分，占比超过80%，广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、汽车电子、物联网等领域，在绝大多数电子设备中扮演重要核心角色。2024年我国芯片进口规模高达3856亿美元，主要集中于中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能（AI）芯片等高性能计算芯片，以及高端动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND FLASH）等存储芯片领域。加速集成电路产业升级，不仅能够构建自主可控的芯片产业链，更有助于我国在人工智能、6G通信等前沿科技领域抢占制高点。
集成电路设计是集成电路产业链的核心环节之一，其在产业链价值占比约30%。随着集成电路制程不断演进和流片制造成本不断增加，行业普遍通过设计环节创新降低制造成本，设计环节对产业链主导权持续增强。
为实现中国半导体产业自给自足、解决关键技术“卡脖子”问题，我国政府近年来积极出台系列政策，为集成电路产业发展奠定基础。与此同时，我国成立国家集成电路产业投资基金（大基金），累计规模约6469亿元，聚焦半导体产业链关键环节，通过市场化运作推动技术突破与产业升级。
图为：中国芯片设计企业销售额
资料来源：中经社行业洞察系统
在国家战略导向与资本协同发力的双重驱动下，我国集成电路产业供给能力持续强化。中经社行业洞察系统数据显示，2024年我国芯片设计企业销售额约为3393亿元，随着我国政策与资本对自主可控的不断支持，预计到2029年，我国芯片设计企业销售额预计可达11926亿元，2024-2029年复合增长率为28.58%，高于全球集成电路平均增速，体现出政策与资本对集成电路的叠加效应，我国集成电路产业地位持续加强。
国产芯片近年来正在各行各业加速落地应用。比如，在手机市场，紫光展锐2024年全球手机芯片出货量达16亿颗，全球市占率达到13%；今年9月，华为第二款三折叠屏手机Mate XTs发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布该机搭载麒麟9020芯片，这也是近四年来华为首次正式发布全新麒麟芯片。在汽车市场，中国新能源汽车产销量连续10年位居全球第一，带动国产汽车芯片国产化率持续攀升。在炙手可热的AI芯片领域，随着华为昇腾、海光信息、寒武纪、摩尔线程、壁仞等一批国产AI芯片企业快速追赶，中国AI芯片市场国产化率显著提升……
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春认为，集成电路行业具有技术、资本、人才密集的特点，需要产业链、创新链、金融链的三链融合。集成电路行业有着自身的发展规律和市场需求，需要满足不同市场的需求。行业应通过创新突破，应对挑战，推动全球化发展。
AI成驱动产业增长新引擎国产芯片市占率仍待提升
全球集成电路产业多年来呈现周期性变化，在最新一轮周期中，人工智能正成为驱动产业周期性复苏的核心引擎。预计到2029年，全球集成电路市场规模将达到约8233亿美元，2024年至2029年复合年增长率为9.8%。
集成电路设计企业按照企业经营模式分为IDM（集成设备制造商）、Fabless（无晶圆厂半导体公司）以及Fab-lite（轻晶圆厂公司）；按照芯片功能分为数字芯片设计与模拟／数模混合芯片设计。数字芯片市场占比为85.09%，其中，逻辑芯片、存储芯片、微处理器芯片占比分别为46.85%、32.92%以及5.33%。模拟／数模混合芯片设计占比为14.90%。
受人工智能算力需求爆发驱动，全球逻辑芯片市场正进入高速增长周期。中经社行业洞察系统数据显示，中国逻辑芯片2024年市场规模为5152亿元，预计2029年将达10413亿元，其中GPU占据核心地位，专用集成电路（ASIC）与数据处理器（DPU）成为增长最快的细分领域。当前全球逻辑芯片市场高度集中于英伟达、英特尔、博通、高通、超威等国际巨头，但国内企业如华为海思、海光信息、摩尔线程等企业正通过第五代精简指令集（RISC-V）开源架构突破指令集壁垒，并依托2.5D/3D先进封装技术探索提高芯片性能的新道路，提升全球市场份额，预计2029年国产厂商全球市占率将从2024年不足10%提升至24%，并逐步在AI服务器等高端场景实现国产替代。
2024年代表性逻辑芯片国产化率整理
资料来源：中经社行业洞察系统
在业界看来，逻辑芯片技术壁垒较高，当前国产替代进程虽已取得阶段性成果，但整体替代率仍存在提升空间。不容忽视，目前我国逻辑芯片与国际先进制程仍存在代际差距。RISC-V开源架构为国产逻辑芯片提供了新机遇，2025年，工信部等八大部委联合发布《全国RISC-V芯片发展指导意见》，首次将RISC-V明确为国家战略级技术方向。另外，先进封装也为国产逻辑芯片提供了差异化制程演进新方案。芯粒（Chiplet)技术通过先进封装实现异构集成，显著提升各项性能指标。
在人工智能蓬勃发展的驱动下，存储芯片市场正迎来高速增长期。中国存储芯片2024年市场规模约为2870亿元，2029年预计达到4044亿元。中国是存储芯片重要的消费国之一，但自给率仍有提升空间，2024年国产存储厂商全球市场份额占比约为9%，预计到2029年国产厂商占比可提升至20%。目前，国产厂商正通过差异化技术路线的布局加速对国际领先企业追赶，存算一体新兴市场也为国产厂商带来新机遇。
随着端侧AI落地加快，模拟芯片也将获益增长。中国模拟芯片2024年市场规模为1615亿元，预计2029年将达到2911亿元，其中电源管理芯片占比为52%，信号链芯片占比为48%。目前我国模拟芯片在中低端消费电子领域已实现技术突破并具备国产替代能力，但在高端领域以及产品种类方面仍与国际水平存在差异。国产模拟芯片厂商正积极通过并购重组加快产业整合与发展，补齐技术短板，丰富产品组合。
长三角是设计产业重要聚集区上市企业呈现较强龙头效应
长三角是我国集成电路设计产业发展高地，展现出较强的产业集聚效应。全国50.9% 的集成电路设计供给额来自长三角，年销售额超5000万元的芯片设计企业中，55.8%位于长三角。
其中，上海作为中国集成电路产业的“核心引擎”，凭借全链条布局、全球化资源聚集与制度创新优势，成为我国集成电路突破技术封锁、筑牢供应链安全的战略高地。2024年上海集成电路设计产业规模占全国26.8%市场份额，较2023年提升13.08个百分点，持续领跑全国。上海集成电路设计专利申请量占全国总量的14.33%，专利质量与数量双居全国前列，彰显出强劲的创新实力与产业竞争力。
我国集成电路设计产业呈现出显著的市场集中特征，上市龙头企业的虹吸效应尤为突出。数据显示，仅占行业企业总数15.97%的头部企业，已占据全市场49.07%的收入份额与41.10%的市值规模。头部企业通过技术壁垒、资源整合与生态协同构筑核心竞争力，构建从研发投入到资本扩张的正向循环，进一步强化龙头企业的市场支配地位。数字芯片研发因高投入与高壁垒特点，呈现出更为显著的龙头效应，比如，海光信息作为数字芯片头部企业，2024年营业收入同比增长52.4%，毛利率为63.7%，远超行业平均水平。
2022年-2024年累计不同轮次融资额分布
资料来源：中经社行业洞察系统
集成电路设计是国内投融资市场的热门赛道。中经社行业洞察系统数据显示，2024年我国集成电路设计行业共发生融资约130起，融资金额为282.6亿元。融资金额主要集中于成长期与成熟期。成长期企业需要高强度资本支持以抢占市场先机，该阶段融资金额累计占比达 53.13%；成熟期企业更侧重引入长期战略合作伙伴，该阶段融资金额占比为35.81%。
金融资产投资公司（AIC)、企业风险投资（CVC)以及地方国资为代表的国有资本开始主导大额融资项目。以奇瑞汽车、和创数字等为代表的产业资本通过战略投资布局上下游产业链；以合肥产投、光谷资本为代表的地方国资重点支持当地产业发展；以工商银行、交通银行等五大国有银行为代表的AIC积极充当“耐心资本”，支持国家重点发展产业。
值得关注的是，在估值方面，过去十年集成电路设计产业估值指数呈现周期性波动，2024年处于周期低谷阶段。对比国内企业，国际集成电路设计龙头企业由于较强的技术壁垒以及产业生态位置，在毛利率与估值上有更好的货币化表现；我国集成电路设计企业由于大多集中于中低端芯片产品，而且议价能力有限，在毛利率以及估值上仍有提升空间。从细分结构市场来看，我国集成电路设计企业毛利率基本持平，其中数字芯片企业因为具有更高的成长性和轻商业模式的特征，相较于模拟芯片有更高的估值倍数。
