证券日报网讯澄天伟业11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术，其通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率。其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合。公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累，与MLCP技术路线的协同性高。目前，公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付，后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进，力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇。