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发表于 2025-11-03 20:39:20 股吧网页版
11月3日晚间上市公司利好消息一览(附名单)
来源:东方财富研究中心

  沪深两市多家上市公司11月3日晚间发布重要公告,以下为利好的消息汇总:

  亚星化学:筹划购买天一化学控制权等事项 股票明起停牌

  亚星化学公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买山东天一化学股份有限公司(简称“天一化学”)控制权,或同步收购其他股东所持标的公司股份,同时公司拟发行股份募集配套资金,本次交易预计构成重大资产重组,构成关联交易。经公司申请,公司股票自2025年11月4日开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

  鼎阳科技:发布全新一代多通道相参微波信号发生器SSG6M80A系列产品

  鼎阳科技(688112)11月3日公告,11月3日,公司正式公开发布全新一代多通道相参微波信号发生器SSG6M80A系列产品,产品频率覆盖范围从9kHz至20GHz,频率分辨率可达0.001Hz,相位噪声低至-136dBc/Hz(@1GHz,10kHz偏移,测量值),可广泛适配多种复杂场景,为行业用户提供更高效、更可靠的微波信号发生解决方案。本次发布的新产品未来要实现大规模销售,尚需通过更多客户对该产品进行试用和评估,存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。

  回天新材:与太蓝新能源签订战略合作协议

  回天新材(300041)11月3日公告,11月3日,公司与重庆太蓝新能源有限公司(简称“太蓝新能源”)签订了《战略合作协议》,拟充分发挥双方在各自领域的管理、技术、渠道、平台等优势,围绕固态电池及其关键材料领域的业务经营、产融结合等开展战略合作。本协议自签订生效之日起,有效期为三年。

  东芯股份:正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作

  东芯股份(688110)11月3日在互动平台表示,公司正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作。随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)终端、智能家电等联网设备规模的持续扩大,市场对Wi-Fi芯片组的需求呈现确定性增长态势,同时对无线连接的可靠性与传输速率提出更高要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景,可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。

  帝奥微:低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到宇树科技人形机器人中

  帝奥微(688381)11月3日在互动平台称,公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到宇树科技人形机器人中。目前机器人产品销量占公司总体销售比例较小,请投资者注意风险。除现有已经导入客户的产品外,公司还在积极推进其他信号链和电源管理产品的导入。同时,公司也在积极开发新的应用到机器人领域的产品,包括算法控制的无刷马达驱动、磁编码产品、霍尔开关、电流霍尔等产品。

  孚能科技:公司已成为小鹏汇天下一代原理样机的高压动力电池、高压连接器及低压连接器供应商

  孚能科技(688567)11月3日在互动平台称,公司已成为小鹏汇天下一代原理样机的高压动力电池、高压连接器及低压连接器供应商,目前合作推进顺利。未来公司会在广州工控赋能下,深化与小鹏汇天的合作,并积极探索与小鹏汽车的合作可能。

  时代电气:公司功率半导体业务已经配套法雷奥大批量出口海外市场

  时代电气(688187)11月3日在互动平台表示,公司功率半导体业务已经配套法雷奥大批量出口海外市场,其他客户也在积极开拓中;电驱业务也已在印度尼西亚设立首个海外基地,并通过合资车企积极开拓海外市场项目;新能源发电业务正在针对海外市场的需求和特点,开发更高效、更可靠,更高性价比、适应当地的新能源变流产品;海工装备业务本身就以海外销售为主。

  春秋航空:取得兴业银行不超4.5亿元股票回购专项贷款承诺函

  春秋航空(601021)11月3日公告,近日,公司取得兴业银行股份有限公司上海分行出具的《贷款承诺函》,借款金额不超过4.5亿元,且不超过回购金额上限的90%;借款期限不超过3年;借款用途专项用于回购公司股票。

  路维光电:已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产

  路维光电(688401)11月3日在互动平台称,目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产,150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作,制程节点布局居于国内厂商前列,目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过,2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作,目前项目进展顺利。

  强瑞技术:拟投资7000万元取得铝宝科技35%股权 铝宝科技间接供货英伟达AI服务器

  强瑞技术(301128)11月3日公告,公司拟使用自有资金7000万元对东莞市铝宝金属科技有限公司进行投资,其中4000万元用于增资,取得其20%股权;另3000万元用于受让其原股东持有的15%股权,共计取得铝宝科技35%股权。标的公司主要从事算力领域的铝合金精密结构件的研发、生产和销售,产品主要配套用于AI服务器、显卡(GPU)、新能源汽车电子、PC服务器等领域的散热模组之中,起到支撑和散热的作用。2025年以来,标的公司收入结构中,AI服务器专用散热模组精密结构件的收入占比最高,约为40%,该等产品最终主要应用于英伟达AI服务器的液冷散热模组之中,部分用于谷歌等的AI服务器散热模组。

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