港交所官网披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德半导体）日前向港交所首次呈交了IPO（首次公开募股）申请文件，华泰国际为其独家保荐人。
招股书显示，芯德半导体拟将此次港股IPO募集资金用于兴建生产基地及生产线以及采购生产相关设备、提升先进封装技术的研发能力和半导体封测技术竞争力、提升商业化能力及扩展客户协作生态系统，以及用作营运资金及其他一般公司用途。
《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）梳理芯德半导体招股书发现，虽然公司的资料显示其为国内少数率先集齐多项技术能力的先进封装产品提供商之一，但自2022年至今年上半年，公司处于持续亏损的状态，累计亏损超13亿元。
同期，芯德半导体还处于“资不抵债”的状态（即资产总值小于负债总值）。例如，截至今年上半年末，公司资产净值为-9.5亿元。此外，就在芯德半导体近日首次递表的前几个月，公司的多名股东还通过股份转让的方式累计套现了超7700万元。
公司主要收入来自封测
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
招股书介绍，自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，积累丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列）封装、WLP（晶圆级封装）及2.5D/3D等，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
芯德半导体通过提供封装产品及测试服务及其他产生收入。2022年、2023年、2024年和2025年上半年（以下简称“报告期内”），其收入主要来自于QFN和BGA的封装及测试。
图片来源：芯德半导体招股书
除了封测外，芯德半导体报告期还有极小部分的收入来自向客户出售废料及材料，主要包括废铜及其他金属材料。
芯德半导体的产品和服务主要在国内销售。报告期内，公司来自国内的收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，但公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区。
图片来源：芯德半导体招股书
截至招股书披露日，芯德半导体在国内共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利。公司按OSAT（外包半导体组装和测试）模式运营，这使其能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。
报告期内负债净额缺口持续扩大
业绩方面，报告期内，芯德半导体分别实现收入2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元和4.75亿元；期内亏损分别约为3.6亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元。
也就是说，芯德半导体在报告期这三年半的时间内累计亏损了13.14亿元。其中，2024年公司收入虽然大幅增长，但亏损却同比扩大。
图片来源：芯德半导体招股书
对于报告期内收入的大幅增加，公司将其部分归因于国内半导体行业的去库存化周期，原因是对半导体元件的需求增加导致全球芯片短缺，使2022 年至2024年的需求发生显著转变。
而对于报告期内的持续亏损，芯德半导体在招股书中称，主要“产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付给员工的股份款项。”
然而，每经记者注意到，报告期内，芯德半导体的销售成本居高不下，分别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元和5.52亿元。其中，公司所称的设备折旧及摊销的成本占比均不到26%。
图片来源：芯德半导体招股书
芯德半导体的客户主要包括半导体设计公司的上游直接客户。报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为约60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。同期，公司来自最大单一客户的收入占比分别为24.3%、27.3%、24.7%和26.4%。
报告期内，芯德半导体的应收账款分别为6550万元、1.46亿元、1.68亿元和1.86亿元，同期，公司分别对这些应收款计提减值约190万元、430万元、810万元和640万元，均呈逐年/期增加的趋势。
每经记者还注意到，招股书显示，芯德半导体在报告期内均处于“净负资产（即资不抵债）”的状态。具体来看，公司报告期的资产总值分别为21.67亿元、28.36亿元、32.22亿元和35.79亿元，而同期的负债总额分别为25.1亿元、35.86亿元、41.37亿元和45.3亿元。
图片来源：芯德半导体招股书
也就是说，芯德半导体报告期内的净资产分别为-3.43亿元、-7.5亿元、-9.16亿元和-9.5亿元，缺口呈不断扩大的趋势。
递表前4个月多名股东累计套现超7700万元
芯德半导体历史可追溯至2020年9月，当时其前身江苏芯德半导体科技有限公司成立。2024年6月，公司完成股份改制，更名为芯德半导体。成立五年多来，芯德半导体已累计完成超20亿元的融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金等。
就在今年7月下旬，公司完成金额近4亿元的D轮融资。截至招股书披露日，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯合计持有芯德半导体24.95%的投票权，为公司单一最大股东集团。其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。其中，小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14%。
每经记者注意到，就在芯德半导体此次递表前的几个月，公司股东通过股份转让的方式套现。
例如，招股书显示，就在今年7月3日，深圳共创及宁浦芯与各自的受让人订立一系列股权转让协议。根据协议，深圳共创同意向华业续创转让公司0.59%股权，代价2500万元。宁浦芯同意向元禾璞华转让0.91%股权，代价3500万元。此次转让两股东总计套现6000万元。
再比如，9月30日，苏民投资、先锋投资、苏民锋帆与芯德半导体订立股权转让协议。据此，苏民投资及先锋投资同意向苏民锋帆转让了芯德半导体0.29%及0.02%股权，总价约1719.2万元。也就是说，过去4个月，芯德半导体的多名股东累计套现了超过7700万元。
针对公司报告期持续“资不抵债”、递表前股东转让股份套现等问题，每经记者向天眼查等平台提供的芯德半导体邮箱（公司官网显示“无法访问”）发送了采访提纲，但截至发稿未获公司方面的回复。
