11月4日，陕西光电子先导院科技有限公司（下称“光电子先导院”）总经理杨军红宣布，“8英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，可为光子产业各类创新主体提供光电、硅光芯片的研发、中试服务。

　　该平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设，引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，配备了光刻、刻蚀等60余台（套）关键核心设备，在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上，开发90nm以上先进工艺，已构建起自主可控的先进工艺体系。

　　硅光芯片是一种基于硅材料微纳加工工艺的光电芯片，用于实现光学变换或者光电转换。硅光芯片的核心优势是借助成熟硅工艺实现高集成度与低成本，同时兼具光子信号高速、低损耗、抗干扰等特性，已广泛应用于人工智能、智能驾驶、医疗健康等领域。

　　长期以来，国内硅光创新产业项目面临“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”的共性困境。国内企业依托国外平台流片以及量产线流片，不仅需支付高昂流片费用，且面临流片周期长、产能优先供给限制等问题。自建产线则需巨额的设备和产线建设投入，让大量中小企业和科研团队望而却步。

　　区别于标准量产代工厂，中试平台通过小批量试产、全流程验证，解决工艺不稳定、成本不可控等问题，将实验室成果转化为可量产的产品，可提高产业化成功率。目前，武汉、北京、上海、重庆等地已有硅光中试线正在运营。

　　“从硬件上来讲，大家的设备选型配置没有质的差别。随着我们的硅光平台正式通线，光电子先导院已经形成了‘6英寸化合物光电芯片+ 8英寸硅光芯片’的双平台格局，成为国内少数具备全链条中试能力的创新载体，可有效缩短光电、硅光客户的流片周期，降低研发成本。”陕西光电子先导院副总经理付鹏说。

　　杨军红以“天高任鸟飞、海阔凭鱼跃”来形容光子产业的市场发展空间。目前陕西省已形成光子材料与芯片、先进激光与光子制造、光子传感三大核心产业集群，聚集379家光子领域硬科技企业，总产值超过350亿元。她认为，从技术的角度来看，中试平台需要满足客户的定制化需求，在技术上不容易同质化，同时还要在运营模式上下功夫，找到新的合作模式共享成果。她同时提到目前公司正在进行新一轮融资，主要用于工艺研发。

　　杨军红透露，光电子先导院正在构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，为光通信、生物传感、人工智能等前沿领域提供关键支撑，助力陕西成为光子产业高地。