上证报中国证券网讯（记者荆淮侨）11月5日，泰晶科技在公司第三季度业绩说明会上表示，作为全球少数具备AI算力芯片配套能力的晶体厂商，公司已针对端侧AI、光通信与数据中心等应用场景，推出了系列高性能晶体元器件产品。目前，新增扩产的工业级有源振荡器等产品已实现稳定出货，业务发展符合预期。

　　公司介绍，今年第三季度，公司经营环比二季度展现出多项积极变化。一方面，产品结构优化，高毛利率产品的销量与占比持续提升，带动市场份额进一步扩大，同时产品单位成本也有效下降。另一方面，综合盈利能力改善，部分产品价格已企稳回升，公司产品综合价格环比有所上涨。

　　当前，公司正集中资源深耕汽车电子、光通信、数据中心及AI算力等高增长、高潜力的赛道，短期的收入节奏调整是为了换取更优的长期产品结构与市场竞争力。

　　据了解，目前，应用于光通信领域的200MHz以上的超高频器件完全依赖进口。泰晶科技积极配套国际头部芯片厂商算力芯片需求开发超高频石英晶体，实现国产化破局。公司已开发一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级。

　　泰晶科技表示，随着新增产能的持续爬坡、高端产品结构的优化以及部分产品价格的企稳回升，多项经营指标正朝着积极方向发展，公司对未来的业绩成长保有坚定信心。