围绕开拓“新”业务方向，海希通讯(920405)正在低调发力。

　　就在10月底，海希通讯宣布将对全资下属公司安吉海万欣技术有限公司（简称“海万欣”）增资并引入战略投资者。证券时报·e公司记者注意到，海万欣新晋股东包括杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”），该公司是一家晶圆级扇出型先进封装整体方案和封装服务提供商。

　　海希通讯主营业务包括工业无线业务和新能源业务，其中新能源业务主要涉及储能系统的制造和销售，目前主要为下游电源侧、电网侧、用户侧储能电站提供优质储能产品。

　　今年7月14日，海希通讯全资孙公司海希智能科技（浙江）有限公司（简称“海希浙江”）使用自有资金设立子公司海万欣，注册资本为人民币4500万元，注册地为浙江省湖州市安吉县。海希通讯当时在公告中表示，从长远角度来看，本次对外投资将有利于公司新能源业务战略的实施，对公司未来发展具有积极的意义。

　　紧接着在10月28日，海希通讯披露关于对海万欣增资并引入战略投资者的公告。

　　公告显示，为强化在新能源储能领域的产业延伸布局，海万欣拟新增注册资本1.15亿元，注册资本从4500万元增至1.6亿元，并引入安吉经开国创股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“安吉经开国创”）和晶通科技两大外部战略投资者。

　　具体来看，海希通讯通过全资孙公司海希浙江向海万欣增资认缴注册资本3600万元；本次增资完成后，海希通讯方面对海万欣的持股比例变更为50.63%；安吉经开国创增资6400万元，持股比例为40%；晶通科技增资1500万元，持股比例为9.375%。

　　两家外部战略投资者，究竟是什么来头？公告显示，安吉经开国创为当地国有企业控制的有限合伙企业，实际控制人为安吉县财政局，未来在海万欣的业务拓展方面将提供税收优惠及政策扶持等便利条件。晶通科技则是一家高新技术企业，曾荣获浙江省专精特新中小企业、“未来将为海万欣在新能源上下游的产业延伸提供技术支持。”值得关注的是，该公司经营范围还包括电子元器件制造、半导体分立器件制造等新与集成电路相关内容，而这恰好又与新晋股东晶通科技主营业务密切相关。

　　晶通科技官网信息显示，该公司是一家晶圆级扇出型先进封装的整体方案和封装服务提供商，主要为芯片设计公司和代工厂提供芯片封装解决方案，包括封装设计、封装服务和封装代工等。该公司也是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一，通过在国外多年的积累，在国内最早实现了高密度晶圆级扇出型工艺，并自主开发了FOSiP技术路线，能满足不同线宽需求的扇出型封装，实现了从普通线宽到细线宽、高精度的扇出型封装，展现了强大的技术研发能力。经过多年的发展，晶通科技已具备丰富的先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理的核心knowhow，经过在核心制程、工艺、设备、耗材等层面的长期研发投入，成功解决了产品在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度等方面的难度挑战，是国内少有的同时掌握晶圆级fan-out和Chiplet方案的集合体。目前公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整专利，在芯片设计选型、模组的功能实现等方面为客户提供国际领先水准的定制封装方案。

　　据了解，晶通科技核心人员来自台积电、英特尔、中芯国际、长江存储等知名企业，公司名誉董事长严晓浪同时担任国家集成电路产业发展咨询委员会委员、中国半导体行业协会专家委员会主任等职务。

　　目前，全球 Chiplet 小芯片方案实现量产主要两大 Chiplet方案，分别是台积电CoWos方案和英特尔EMIB方案。证券时报·e公司记者从业内人士处获悉，晶通科技 Chiplet Integration 小芯片集成技术DPR方案结合了CoWos、EMIB的优点，是不同于台积电的CoWoS、英特尔的EMIB等技术的另一种工艺路线，也是国内目前唯一拥有该方案核心技术的公司，其主打的市场是平板电脑 CPU、手机主芯片AP以及AR/VR等对价格较敏感的消费领域，未来也有望切入到各类算力、 服务器芯片的封装制造中。

　　结合以上信息来看，海希通讯旗下海万欣未来的发展也有了更多选择。据了解安吉当地已经为相关项目预留充足的土地储备，接下来海希通讯的向“新”之路也有了更多选择空间。