上证报中国证券网讯 11月6日，东威科技披露投资者关系活动记录表。11月4日，公司在接受投资者现场调研时表示，得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显。这使得公司近期签单量保持了良好态势，今年公司订单金额将创历史新高。

　　此外，在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代，近期也新增中标一条线，目前已有6家客户采购了该款设备。同时，多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将有较大增长空间。

　　关于产能的问题，公司表示正通过科学有序排产，积极进行业务订单协调，整体产能利用率较高，但收入确认会相对滞后一些。主要原因是公司产品为大型设备，在运输、安装、调试、验收环节所需时间较长，尤其发到东南亚的设备运输及安装时间更长。因此对于公司来说目前产能没有瓶颈，但生产以外流程需要较长的时间。