从外资巨头垄断中突围，成为国内高端沉铜、水平电镀技术的龙头企业，天承科技乘着AI算力与国产替代的东风加速前行。近期，公司获得英伟达终端认证，可供应沉铜、电镀添加剂等电子化学品，半导体封装领域电镀系列产品也得到知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平，成为同时掌握高端PCB与半导体电子化学品核心技术的企业。

　　“2025年至2030年，算是天承的‘第四个五年规划’。”面对上海证券报记者，天承科技董事长童茂军描摹着对公司未来发展的期待，“希望到2030年，公司能完成至少30亿元的销售额目标。”

　　天承科技的跳跃式增长蓝图，正借助AI产业爆发的东风加速铺展。

　　从“代理时代”到民族龙头

　　回顾天承科技发展的最近五年，童茂军将其定义为公司从打基础到立势的关键阶段。公司成立于2010年，创始团队成员多来自杜邦、安美特等全球行业龙头。

　　“电子电路最核心的工艺之一就是化学沉铜和电镀技术，是直接影响电子产品电气互连的关键‘金属化’环节，当年高端PCB和载板几乎完全被安美特、杜邦、麦德美乐思等几家外资巨头把控。”童茂军回忆道，“我们立志打造一个能与这些国际巨头同台竞技的综合性民族品牌。”

　　这份初心，驱动着天承科技在“十四五”期间实现了质的飞跃。总结来看，有着三大核心成就：

　　首先是品牌与口碑的树立。“品牌从无到有，从最初客户的不了解，到如今无论是行业协会、下游客户还是国内外同行，都公认天承是国内高端PCB专用电子化学品领域的第一品牌。”即使在某外资巨头屡次提出的并购邀约面前，公司也坚守了创立民族品牌的初心。

　　其次是技术的攻坚与储备。公司聚焦高端PCB应用场景，在沉铜、电镀等核心工艺上持续研发，攻克了多项关键技术。值得一提的是，针对AI服务器等高端应用所需要的“高可靠性水平沉铜和水平电镀”技术，目前全球仅有安美特和天承科技掌握。“这是我们经过多年研发和技术迭代，在2017年攻克的关键核心技术。这项技术成为外资品牌有意并购我们的重要原因之一。”

　　最后是市场的渗透与客户的高度认可。据悉，目前国内80%以上的PCB上市公司都已成为天承科技的长期合作伙伴。“虽然在初期，我们部分客户的份额比较少，但只要我们打入了其供应链，再凭借产品的竞争力和优质的技术服务，在客户中的渗透率和占有率都会不断提高。”

　　2023年，天承科技在科创板IPO，这是其成长过程中的关键里程碑，也为后续发展打开了更广阔的空间。

　　迁址上海开启协同发展新篇章

　　2025年7月，天承科技将上市主体总部从珠海迁至上海，由此成为目前首家在科创板上市后迁址的企业。

　　“整个过程非常不容易，困难重重，但此举体现出公司对未来布局的信心和决心。”童茂军坦言，选择上海，是基于对产业生态、人才资源、资本活力及国际化窗口等因素的综合考量。

　　童茂军认为，上海及长三角地区是中国集成电路和电子电路产业的高地，汇聚了完善的产业链、顶尖的研发人才和活跃的资本市场。“无论是寻找并购重组机会、对接高端人才，还是融入更广阔的产业链生态，上海都能提供一流的平台。”童茂军说。

　　上海也是天承科技进行国际化布局的“桥头堡”。“以上海为基础，辐射东南亚、日本、韩国等海外国家和地区，都更加便利。”童茂军介绍，公司泰国工厂已筹划动工，旨在覆盖快速增长的东南亚市场；同时，公司正探讨通过合作或并购等方式，布局日本、韩国等市场，力求借助当地现有资源，快速切入新市场。

　　上海丰富的产业基金资源也能为天承科技带来协同发展机遇。公司拟使用不超过5000万元自有资金，参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，成为其中唯一的非国资LP。上海“三大先导产业母基金”之一上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）同步以1.99亿元参与认购该基金，出资比例达29.75%。

　　“这不仅是财务投资，更是深度融入上海打造的集成电路及电子材料产业链生态的重要一步。”童茂军表示，此次合作将为公司在电子化学品、光刻胶等更前沿领域的探索和潜在并购提供更多可能性。

　　AI风口乘势而上瞄准几何级增长

　　2025年10月，天承科技拿到英伟达供应链资格的消息，在行业内引发震动。

　　瑞银测算显示，随着英伟达Blackwell&Rubin系列出货量2026年有望突破5万台至6万台，AI服务器应用将带动PCB电子化学品市场呈几何级数增长。

　　站在这一风口上，天承科技正通过产能扩张、全球布局与资本协同，冲刺跨越式增长目标。

　　“2025年被认为是人工智能的元年。”童茂军表示，AI带来的算力及存储需求爆发式增长，直接拉动了高端PCB（如服务器用线路板、封装载板)的几何级数增长，这为天承科技带来了历史性机遇。

　　“AI服务器需要高可靠性PCB作为支撑，其生产工艺核心为水平沉铜及水平电镀，目前市场上成熟的选择只有安美特和天承科技。”童茂军分析道，随着国产湿法工艺设备的技术突破，打破了安美特在水平电镀设备上的独家垄断，客户在新增产线时更倾向于选择“国产设备+天承药水”的组合，以摆脱过去被单一供应商捆绑的局面。

　　市场态势印证了这一点。童茂军表示：“通过与AI算力头部PCB客户等企业的合作，天承科技获得了英伟达服务器PCB产品的PCN（流程变更通知），这意味着天承科技的产品已成功进入英伟达的供应链体系。”

　　基于此，面向“十五五”，天承科技设定了雄心勃勃的目标：到2030年，销售额瞄准30亿元。为实现这一目标，公司正积极扩张产能。上海金山工厂通过改造将规划产能提升至每年4万吨；珠海新工厂项目计划在2026年上半年投产，预计贡献每年3万吨产能；泰国工厂将规划约每年2万吨产能。合计形成每年9万吨左右的产能布局，以支撑数十亿元的销售目标。

　　“‘十五五’是天承科技实现跳跃式增长、向国际巨头市场地位发起冲击的关键五年。”童茂军表示：一方面，公司将在高端PCB领域持续深耕，巩固在汽车电子、消费电子、传统服务器等市场的既有优势，同时瞄准高端AI服务器、高速光模块、封装载板等增量市场；另一方面，公司将持续拓展半导体集成电路、先进封装和玻璃基板领域的专用湿电子化学品业务，期待在2030年之前，成长为支撑公司长远发展的又一强劲引擎。