——厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　出席嘉宾

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事长易荣坤先生

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事会秘书陈颖峥女士

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司财务总监陈志明先生

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司技术副总赵永红先生

　　中信建投证券股份有限公司保荐代表人吴建航先生

　　中信建投证券股份有限公司郭炜先生

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司

　　董事长易荣坤先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：

　　大家好！

　　欢迎大家参加厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。在此，我谨代表恒坤新材，向关心与支持恒坤新材的广大投资者表示热烈的欢迎！向一直以来关心、支持集成电路关键材料行业发展的各界朋友表示衷心的感谢！很高兴今天能借助上证路演中心、上海证券报及中国证券网的互动交流平台，与大家诚心交流、诚意探讨恒坤新材的发展与未来。

　　公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

　　公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断。

　　我们即将登陆资本市场，扬帆起航。以上市为契机，恒坤新材将更好地携手合作伙伴、服务客户需求、实现高质量发展。未来，我们将充分发挥优势，推动前沿技术研发和产业转化，引领集成电路关键材料行业发展，以优异的经营业绩来回报股东、回馈社会。

　　真诚地希望大家与恒坤新材携手发展，共创未来！谢谢大家！

　　中信建投证券股份有限公司

　　保荐代表人吴建航先生致辞

　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：

　　大家好！

　　首先，我谨代表中信建投证券股份有限公司，对所有参与厦门恒坤新材料科技股份有限公司网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　作为此次恒坤新材IPO的保荐人和主承销商，我们有幸与恒坤新材共同奋斗，并肩经历了上市的全过程。在此期间，我们见证了恒坤新材的高质量发展，深刻感受到公司长期主义的企业文化，也对管理团队坚韧不拔的奋斗精神感到由衷的钦佩。我们非常荣幸能将恒坤新材这样一家优秀的企业推荐给中国资本市场！

　　恒坤新材历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权。自产产品收入保持高速增长，产品类型不断丰富，并广泛应用于12英寸集成电路晶圆制造环节，填补了多项国内空白。

　　我们相信，恒坤新材本次迈入资本市场后，将凭借创新及研发优势，以优异的业绩回报广大投资者。我们希望通过本次网上路演推介，广大投资者能够充分认识到恒坤新材的投资价值，积极参与本次恒坤新材的A股发行，从恒坤新材的稳健增长和长期发展中受益。

　　最后，预祝本次网上路演圆满成功！再次感谢各位投资者对于恒坤新材的关注。谢谢大家！

　　厦门恒坤新材料科技股份有限公司

　　董事会秘书陈颖峥女士致结束词

　　尊敬的各位投资者、各位网友：

　　大家好！

　　恒坤新材首次公开发行A股并在科创板上市网上路演活动马上就要结束了，非常感谢大家的积极参与和热情互动，感谢中信建投证券股份有限公司、上海市锦天城律师事务所、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）等所有中介机构所付出的辛勤劳动，也衷心感谢上证路演中心、上海证券报及中国证券网为我们提供了这个良好的互动交流平台。

　　今天，有机会与这么多关注恒坤新材的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分荣幸，同时，我们也深刻感受到作为一家科创板上市公司的责任。

　　未来，恒坤新材将继续坚持独立自主的技术路线，进一步完善发展战略，努力成为集成电路关键材料领域的优秀科技企业，填补国内空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。恒坤新材全体员工同心协力不断提升公司综合竞争力，以更加优异的业绩回报广大投资者的支持与厚爱！

　　今天的路演马上就要结束了，但与广大投资者的同心共赢之路才刚刚启程。真诚欢迎广大投资者继续关注与支持恒坤新材，并通过各种方式与我们保持联系和交流。

　　最后，再次感谢各位投资者对恒坤新材的信任与支持！谢谢大家！

　　经营篇

　　问：公司的主要业务、主要产品或服务是什么？

　　赵永红：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业国产化发展需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性走出了一条“引进、消化、吸收，再创新”的发展路径。公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断。

　　问：公司有多少控股、参股公司及分公司？

　　赵永红：公司拥有12家一级全资子公司、1家二级控股子公司、5家参股公司以及1家分公司。报告期内（2022年度、2023年度、2024年度、2025年1—6月，下同），公司将各子公司营业收入、净利润、总资产、净资产中的任一指标占公司合并报表相关指标的比例超过5%的子公司认定为重要子公司，包括福建泓光、大连恒坤、上海楚坤、香港恒坤、安徽恒坤、翌光半导体，其中翌光半导体已注销。

　　问：公司主要业务经营及核心技术的产业化情况如何？

　　郭炜：报告期内，公司主营业务收入分别为31733.92万元、36153.01万元、53975.18万元和28814.25万元，整体呈现稳步增长趋势。其中，公司自产产品销售收入分别为12357.89万元、19058.84万元、34418.93万元和24977.42万元，2022年至2024年，复合增长率达66.89%，公司自产销售规模快速增长，量产供货产品款数持续增加，体现公司自产产品的良好市场认可度。同时，公司引进产品销售收入分别为19376.03万元、17094.17万元、19556.25万元和3836.84万元，体现公司对集成电路工艺应用的专业理解。总体而言，公司核心技术产业化已取得突破，主营业务发展趋势与公司整体发展战略相匹配。

　　问：公司主营业务的毛利是多少？

　　易荣坤：报告期内，公司主营业务毛利分别为23083.42万元、22563.63万元、29201.77万元和11885.34万元，占毛利总额的比例分别为98.81%、98.59%、98.98%和96.96%，是公司毛利的主要来源。其中，公司自产产品实现毛利分别为4142.52万元、5772.07万元、9970.85万元和8259.39万元，占主营业务毛利的比例分别为17.95%、25.58%、34.14%和69.49%，随着公司自产产品收入规模增长，毛利贡献亦随之上升。

　　问：公司的研发费用是多少？

　　赵永红：报告期内，公司的研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元和4160.43万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%和14.13%。公司的研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧与摊销等构成，不存在研发费用资本化情形。

　　问：公司今年上半年经营成果主要项目的变动情况如何？

　　陈颖峥：2025年1—6月，公司营业收入较上年同期增长23.74%，主要系公司自产业务收入大幅增加10506.36万元，增幅达72.60%，完全抵消了因部分引进产品合作终止对引进业务收入的影响；公司利润总额、净利润较上年同期分别减少893.76万元、250.28万元，降幅分别为16.72%、5.68%，主要原因系：1）受部分引进产品合作终止影响，公司引进业务毛利有所下降，但同时，公司自产业务毛利大幅增加4179.72万元，增幅达102.45%，较大程度抵消了引进业务毛利下降的影响，整体毛利额小幅下降5.62%。2）一方面公司积极推进自产产品的开发，研发投入保持持续增长；另一方面安徽工厂已具备逐步投入运营的条件，相关长期资产陆续完成转固，致使2025年折旧费用及日常经营费用有所增加。相关研发和资产投入短期尚未产生效益，导致公司利润总额出现阶段性下滑。长期来看，随着新产品的不断导入，以及安徽工厂正式量产后产能陆续释放，将有助于提升公司未来的持续经营能力。

　　问：公司是否符合科创板行业领域的规定？

　　吴建航：根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的电子专用材料制造（C3985）；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路产业，具体为“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路（集成电路材料）”；根据《战略性新兴行业分类（2018）》，公司产品属于“3新材料产业—3.3先进石化化工新材料—3.3.6专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》，公司产品属于“020106高储能和关键电子材料制造——3985电子专用材料制造”；此外，根据《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，公司产品属于关键战略材料，具体为“关键战略材料”之“三、先进半导体材料和新型显示材料”之“242超高纯化学试剂”与“243集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”。

　　从相关目录分析，公司兼具“新一代信息技术”和“新材料”的产业属性；从公司产品主要应用领域、主要客户群体、承担重大科研专项等方面分析，公司“新一代信息技术”产业属性更为突出：一方面，公司销售产品主要应用于12英寸集成电路制造领域，主要客户均系中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂；另一方面，公司先后承接并完成国家02科技重大专项子课题及国家发展改革委专项研究任务，打破境外厂商对集成电路关键材料的垄断。

　　综上所述，公司所属行业符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域”。

　　发展篇

　　问：公司的发展战略是什么？

　　易荣坤：集成电路关键材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基本实现重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，且在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。

　　公司历经多年发展，拥有自主研发能力和知识产权，多项产品填补国内空白。公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

　　问：公司为实现战略目标已采取的措施有哪些？

　　赵永红：为实现公司的战略目标，公司已采取的措施有：1）拓展核心技术攻关及产品应用开发；2）重视产品质量，拓展优质客户；3）不断引进集成电路领域高层次人才并完善激励机制；4）完善内部管理结构，提高内部管理水平。

　　问：公司未来的具体发展规划与将采取的措施有哪些？

　　陈颖峥：公司未来的具体发展规划与将采取的措施有：1）引入高端人才与先进设备，提升公司核心竞争力。通过专业化的人才自主培养和引进高端人才相结合的模式，培育和壮大先进的研发团队，并通过完善的激励机制，充分调动员工的积极性，为公司保持产品和市场的核心竞争力提供有力的人才保障。同时，通过引进先进的实验、生产和检测设备，提高公司产品的研发和生产效率，实现产品的产业化和规模化发展，进一步提升公司的核心竞争力。2）推进新技术、新产品开发，提升公司的品牌影响力。公司将持续加大新技术、新产品的开发，不断积累规模化量产经验，稳固产品品质，利用已布局的漳州、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键材料的核心技术攻关并实现产业化，在深耕中国境内现有12英寸集成电路晶圆制造业务的同时，进一步布局产品在新应用领域和新市场的业务拓展，提升公司的品牌影响力。3）加强产业链布局，提升公司综合竞争力。公司将利用资本市场和资源优势，通过自主研发、技术或股权合作方式，向产业链上游拓展，以专业化的技术和良好的管理体系为基础，加快布局上游关键原材料，推动产业链上下游协同创新，保障供应链安全，进一步增强公司产品的成本优势与质量稳定性，全面提升公司的综合竞争力。

　　问：公司所处行业的竞争情况是怎样的？

　　郭炜：现阶段，中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。2024年度，公司自产产品销售收入为34418.93万元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品的替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖。

　　发行篇

　　问：请介绍公司控股股东、实际控制人的基本情况。

　　吴建航：易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外，通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通、陈江福、李湘江签订《一致行动协议书》，控制公司15.41%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为40.87%，系公司控股股东、实际控制人。

　　问：公司本次上市的目的是什么？

　　易荣坤：通过本次上市，公司可以加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，提升公司核心竞争力和品牌影响力，持续增强盈利能力，为股东和行业持续创造价值。

　　问：公司选择的具体上市标准是哪一项？

　　陈颖峥：公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000.00万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”

　　公司2023年度和2024年度归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为8152.78万元和9430.36万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000.00万元。结合公司同行业可比公司在境内市场近期估值情况，基于对公司市值的预先评估，预计公司本次发行后总市值不低于人民币10亿元，满足市值及财务指标标准。

　　问：公司本次发行的战略配售情况如何？

　　吴建航：公司本次发行初始战略配售发行数量为1347.9588万股，占本次发行数量的20%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

　　问：请介绍公司本次募集资金的使用规划。

　　陈志明：公司本次募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

　　问：请介绍募集资金对公司主营业务发展的贡献、对公司未来经营战略的影响、募集资金重点投向科技创新领域的具体安排。

　　吴建航：募集资金投资项目对公司主营业务发展的贡献：本次募投项目的实施将进一步完善公司产品线布局，丰富公司产品种类，推动公司技术创新，提高公司核心竞争力，同时满足客户的国产化发展需求。

　　募集资金投资项目对公司未来经营战略的影响：本次募集资金投资项目与公司未来发展战略紧密相连，项目的实施是公司未来发展的重要环节。本次募集资金投资项目紧密契合公司主营业务规模不断扩大的需求，紧跟集成电路领域关键材料国产化发展趋势，对于公司增强竞争优势、落实未来发展战略具有重要意义。

　　募集资金重点投向科技创新领域的具体安排：本次募集资金投资项目对公司持续的产品和技术创新与业务规模增长提供了有力支持，通过本次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化发展水平的提升。