“今年是ASML第七次参加进博会。通过这个促进沟通交流的宝贵平台，我们期待与中国客户、合作伙伴以及行业相关方加强互动。”在第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）期间，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长，其中主流芯片在这一增长趋势中发挥着重要作用。依托ASML全景光刻解决方案，我们致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇。”
作为半导体行业的领先供应商，ASML为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（芯片）。七赴进博，今年ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区，通过短片形式分享其对AI（人工智能）时代下半导体行业所面临机遇和挑战的全球洞察：AI正在深刻影响社会与生活的方方面面，驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增。
这一趋势加速了创新步伐，也带来算力和能源方面的挑战。推动摩尔定律持续演进仍是应对该问题的关键，通过 2D 微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D 集成进行堆叠和先进封装，突破平面极限，是行业寻求创新突破的两大核心路线。
围绕本届参展主题，ASML重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，助力客户在降低能耗与成本的同时实现更高良率。
具体来看，光刻系统持续推动2D微缩，同时赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术。ASML的全景光刻解决方案还为3D集成的核心键合工艺提供坚实支持，帮助减少晶圆形变所导致的对准误差、保障芯片精准堆叠，并实现更短、更快的互联，以满足客户在新兴应用领域日益增长的需求。
此外，在本届进博会上，ASML现场还展示了全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术，包括TWINSCAN XT:260，这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，通过光学系统的创新实现大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率，能够有效提升性能并降低单片晶圆成本；TWINSCAN NXT:870B：在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供强大的校正能力；钻石涂层技术：在DUV平台中创新性引入钻石涂层，能够有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本。
自1988年向中国交付首台步进式光刻机以来，ASML已在中国市场深耕30余年。过去几年，随着全球业务的稳步增长，ASML在中国市场也持续发展。如今，ASML在中国拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，还有15个仓储物流中心、和1个维修中心，并建立了计算光刻和电子束量测开发中心，为中国客户提供更高效的支持。ASML方面表示，“在合法合规的前提下，我们持续为中国客户提供装机服务、系统运行与维护等支持。”
当前，AI的快速发展与应用带来巨大潜力，推动半导体行业在众多领域向前发展——包括智能设备、电动汽车、工业自动化以及物联网等由AI驱动的应用，都有赖于主流芯片来实现传感、连接、电源管理以及控制等基本功能。
这不仅推升对先进制程芯片技术的需求，主流制程芯片的重要性也会获得极大提升，而中国市场聚焦于主流芯片领域，该领域占据重要的市场份额。ASML方面表示，中国拥有广泛的AI应用场景，从DeepSeek到机器人、具身智能以及AI驱动的电子消费产品等，这些应用进一步推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片市场的增长需求。
