半导体领域，再添并购新案例！
A股半导体分销领域头部企业——英唐智控(300131)日前发布公告称，拟收购桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”)100%股权及上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“奥简微电子”)80%股权，公司股票自11月10日起正式复牌。
在政策暖风频吹下，A股并购重组市场持续升温。其中，半导体领域的并购案例备受市场关注，有分析指出，半导体行业并购活跃本质上是产业、政策、估值共振的结果，龙头企业有望通过并购重组加快资源整合，进一步增强综合竞争力。
收购100%股权，今日复牌
据英唐智控发布的公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
本次交易完成后，光隆集成将成为英唐智控全资子公司，奥简微电子将成为英唐智控控股子公司。公司股票自11月10日（周一）开市起复牌。
据悉，英唐智控主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等。近年来，公司以“分销+芯片”双轮驱动为核心，成功完成从传统分销商向半导体IDM企业的跨越式转型。此次交易聚焦于半导体核心器件赛道，标志着公司在半导体产业链布局的进一步深化。
光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，产品包括光开关、光保护模块，以及光衰减器、波分复用器、环形器等其他光学器件和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。据悉，其核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。
另一家标的——奥简微电子成立于2015年，该公司专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，创始团队均来自世界知名芯片设计公司。据悉，该公司凭借“精准聚焦+技术深耕”的核心策略突破竞争壁垒，推出的高性能模拟产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域。
值得一提的是，奥简微电子是存储芯片巨头兆易创新的联营企业。截至预案签署日，兆易创新通过深圳外滩持有奥简微电子19%股权，系第三大股东。
停牌前一交易日（10月24日），英唐智控股价大幅收涨9.91%，报11.42元，总市值升至130亿元。
此次双案收购是英唐智控“以分销为基础，半导体设计与制造为核心”转型战略的延续。
据财报，今年上半年，英唐智控的芯片设计制造业务已贡献营收2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06%。今年前三季度，英唐智控实现营收41.13亿元，同比增长2.4%；实现归母净利润2607万元，同比下降43.67%。
对于此次收购，英唐智控表示，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累，光隆集成和奥简微电子分别在光器件、基于MEMS技术的OCS(光路交换机)系统和模拟芯片设计行业深耕多年，双方可技术共享互补。同时，未来公司将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展，打造更具竞争力的产业格局。
并购重组潮来袭
2025年以来，我国资本市场并购重组持续活跃。在政策暖风频吹下，并购重组市场持续升温。
据不完全统计，截至11月9日，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有12家，包括新筑股份、英唐智控、四川路桥、苏大维格、大地海洋、西菱动力、纽威股份、恒源煤电、雷迪克、实达集团、强瑞技术和亚星化学。
其中，A股半导体领域的并购案例备受市场关注。自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例已达40余起。
另据国联民生承销保荐统计，截至2025年10月底，自2024年9月“并购六条”发布后，新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域。
业内人士表示，半导体行业并购活跃的核心驱动力源于行业景气度的持续回暖、企业盈利能力的显著提升以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。
东莞证券认为，人工智能需求仍然旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，而设备、材料、AI算力、存储等领域自主可控进程有望继续深化，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合，进一步增强综合竞争力。
博星证券研究所所长兼首席投资顾问邢星认为，近期半导体行业并购活跃本质上是产业、政策、估值共振的结果。从产业层面看，AI、汽车电子等新兴需求爆发，倒逼企业从单一产品竞争转向全产业链协同，并购成为快速构建生态壁垒的最优解。头部企业通过横向整合扩大市场份额，纵向并购打通上下游，跨界收购则能快速切入新赛道。同时，行业估值回调至合理区间，政策对硬科技并购的松绑，进一步降低了交易成本。
