中证报中证网讯（王珞）强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）近日通过上海证券交易所科创板上市审核，标志着公司在半导体行业中的技术实力与市场竞争力的进一步提升。作为国内领先的MEMS探针卡制造商，强一股份成功打破了国际厂商的技术垄断，为我国半导体晶圆测试领域的自主可控水平提供了强有力的支撑。

　　半导体探针卡是晶圆制造与芯片封装之间的重要工具，在芯片生产过程中扮演着关键角色。随着半导体产业的发展，探针卡市场对制造精度与技术创新的要求不断提高，强一股份凭借其自主研发的MEMS探针制造技术，在国内外竞争中脱颖而出。自成立以来，强一股份专注于探针卡的研发与生产，依托具有近二十年行业经验的技术团队，持续投入研发，以市场需求为导向，推动技术突破。根据公开数据显示，强一股份在2023年和2024年分别位列全球半导体探针卡行业的第九位与第六位，成为唯一进入全球前十的国内厂商。

　　强一股份的核心竞争力来源于其不断增强的技术创新能力。截至2025年，公司已掌握24项核心技术，并拥有182项授权专利，其中包括72项境内发明专利。公司将研发投入作为提升技术实力和产品竞争力的核心策略，报告期内，研发投入合计达到28,461万元，占总营业收入的17.52%。公司不仅打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，也在国内半导体晶圆测试领域提高了自主可控水平，极大地促进了国产化进程。

　　在技术和市场的双重驱动下，强一股份的业务表现出强劲的增长势头。公司2022-2024年度复合增长率为58.85%，营业收入持续攀升，尤其在2D MEMS探针卡的市场需求增长推动下，产品市场竞争力逐步增强。报告期内，净利润增长超过十倍，反映出公司在半导体行业中的领导地位和发展潜力。随着半导体产业的快速发展和国产替代的加速，强一股份迎来了广阔的市场空间。公司通过持续创新和技术优化，致力于满足全球客户的需求，力争成为全球领先的半导体探针卡厂商。

　　本次IPO募集资金将主要用于南通探针卡研发及生产项目以及苏州总部与研发中心建设，旨在进一步增强公司的研发和生产能力。公司计划通过这些投资提升产品质量、制造效率和技术水平，为半导体产业提供更加高效和可靠的核心硬件支持。

　　作为半导体产业中的重要一环，强一股份通过不断的技术积累与创新，成功打破了国际厂商的技术垄断，为中国半导体产业自主创新提供了有力保障。此次IPO将进一步推动其在全球市场的扩展，为我国半导体行业的发展做出重要贡献。