据上交所网站消息，上海证券交易所上市审核委员会定于2025年11月12日召开2025年第52次上市审核委员会审议会议。届时将审议强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）的首发事项。

　　强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

　　根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

　　探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。

　　强一股份自成立之初，专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公司持续自主创新奠定坚实基础。

　　依托优秀的人才队伍，在多年发展中，强一股份以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续加大研发投入、加强技术创新，形成了自身的核心竞争力。报告期内，公司研发投入合计28461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%。

　　经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术，不仅为自身高质量发展夯实基础，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。

　　截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，系境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

　　凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。公司已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系。报告期内，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元和37440.21万元，保持持续快速增长，其中2022—2024年度复合增长率为58.85%。同期净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、123309.70万元、13788.43万元，增长超过十倍。强劲的增长势头不仅反映出公司产品的市场竞争力在不断增强，更预示着其在未来全球半导体探针卡市场中具有广阔的发展空间和巨大的增长潜力。

　　整体来看，强一股份在行业地位、客户资源、产品应用、市场份额以及国产替代等方面展现出强大的市场优势。这些优势相互促进、协同发力，为公司在全球半导体探针卡市场的持续发展与壮大奠定了坚实基础，使其成为推动中国半导体产业自主创新发展的重要力量。

　　招股书显示，本次强一股份IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。本次募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。