北京商报讯11月12日晚间，上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO当日上会获得通过。

　　招股书显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司科创板IPO于2024年12月30日获得受理，2025年1月22日进入问询阶段。

　　此次冲击上市，强一股份拟募集资金约15亿元，扣除发行费用后，将投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

　　在上市委会议现场，上市委要求强一股份结合市场竞争格局、公司行业地位、与主要客户合作历史、可比公司情况等，说明公司对主要客户形成重大依赖的合理性，公司业务及研发的独立性、稳定性和可持续性。此外，上市委要求公司结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测情况，说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果。

　　另外，上市委还要求强一股份结合报告期内南通圆周率对主要知名客户的认证进展，说明在评估资产组收入预测时，是否充分考虑上述因素影响，相关收益法追溯评估是否公允，相关关联交易是否公平。