11月12日，工信部网站显示，工信部对印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）公开征求意见。文件从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标等方面，推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业加快转型升级。

　　近年来，印制电路板（PCB）在AI需求驱动下，市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长，行业景气度上升。

　　市场空间显著扩张

　　PCB是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其核心功能是为电子元器件提供机械支撑、电气连接与电路保护。PCB作为电子信息的核心传导介质，被誉为“电子产品之母”。

　　随着AI产业的发展，高端PCB市场空间显著扩张。

　　根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。Prismark预测，2023—2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

　　前三季度行业业绩亮眼

　　据证券时报·数据宝统计，A股市场中，PCB行业上市公司共有44家，今年以来行业景气度向好，上市公司业绩大幅增长。前三季度PCB行业上市公司合计实现营业收入2161.91亿元，同比增长25.36%，实现归母净利润208.59亿元，同比增长62.15%。

　　具体来看，前三季度4家上市公司扭亏为盈；2家减亏；27家归母净利润实现同比增长，报喜比例达到75%。生益电子、胜宏科技、南亚新材、明阳电路归母净利润同比增幅居前，均超过100%。

　　生益电子三季报显示，实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。公司在接受投资者调研活动中表示，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至目前项目一期已开始试生产，同时公司已提前策划项目二期。

　　扭亏为盈的上市公司中，兴森科技前三季度营业收入增长最快，为53.73亿元，同比增长23.48%。公司在投资者问答平台上透露了产能扩张情况，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。另外，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

　　三季度末QFII重仓13股

　　多只PCB概念股获得外资青睐，数据显示，三季度末QFII重仓13股，合计持股市值达到166.35亿元，其中生益科技QFII持股市值达到159.36亿元居首，景旺电子、骏亚科技、科翔股份QFII持股市值分别为2.87亿元、0.86亿元、0.69亿元。

　　截至最新披露期，UBS AG持有景旺电子股份456.05万股，占公司总股本的比例为0.46%，该持股数量在公司前十大股东中排名第八。

　　按QFII持股比例来看，生益科技同样居于首位，为12.32%，另外金禄电子、骏亚科技、逸豪新材分别为2.39%、1.89%、1.84%。