针对投资者关注的如何在复杂外部环境下维持业绩增长的问题，天承科技表示，经过十余年的自主研发和市场推广，公司已成功从外资垄断中突围，成为国内高端沉铜和水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将聚焦高端PCB、封装基板、半导体先进封装等领域的关键材料业务，通过强化市场拓展、优化产品销售结构，提升高价值产品占比，进一步夯实市场竞争力。

　　关于明年业务规划，天承科技回应称，将以高端PCB和集成电路相关电子化学品双轮驱动，力争成为专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。公司确立了高质量发展目标，将从多个维度提升企业竞争力：包括持续强化市场拓展能力，提升高价值产品销售占比；加大研发投入，专注技术创新；推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造实现降本增效；积极布局海外市场，加快泰国工厂建设；持续引进高端技术人才，在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台，拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用等。

　　在产品升级方向方面，公司表示，将围绕下游行业的高性能计算和人工智能发展趋势，以及PET、ABF、玻璃基板、M9新材料和先进封装新工艺等需求展开，通过持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断，提供“进口替代”方案。