计划公布未满三个月，康达新材（002669.SZ，股价 13.99元，市值 42.45亿元）收购北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）的计划已告吹。

　　11月13日盘后，康达新材公告称，因尽职调查、审计等工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识，公司决定终止对北一半导体51%股权的收购。交易各方于当日签署了《收购终止协议》。

　　今年8月28日，康达新材曾与北一半导体及其股东北芯科技（天津）有限公司（以下简称“北芯科技”）、YU UNYONG（韩国籍自然人）签署了《收购意向协议》，拟通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，取得其控股权。

　　随着上述《收购终止协议》签署，康达新材控股北一半导体的计划也画上休止符。

　　“终止本次拟收购事项不会对公司的生产经营及财务状况产生重大不利影响，也不会影响公司未来的发展战略及经营规划。”康达新材称。

　　曾计划控股北一半导体，以此打造第三增长曲线

　　康达新材的业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。其中，胶粘剂与特种树脂新材料业务占营收的主导地位。

　　在康达新材的计划中，北一半导体是公司向半导体产业战略转型升级的重要棋子之一。

　　康达新材曾在计划收购北一半导体的公告中称，作为国有控股企业，康达新材以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。

　　至于收购北一半导体可能带来的影响，康达新材表示，依托前期布局，公司与北一半导体将围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件（含IC、IGBT）的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。

　　公开信息显示，北一半导体是一家专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。其主营业务涵盖多种功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。

　　截至目前，北一半导体拥有16500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备。

　　不过，由于尽职调查和审计工作进展不及预期，且各方未能磋商一致，上述交易最终被取消。

　　此前以2.75亿元收购中科华微51%股权

　　在计划收购北一半导体的同时，康达新材还在推进另一笔半导体领域内的收购案。

　　今年6月，康达新材公告称，公司拟以现金方式收购成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）不低于51%的股权。

　　两个月后，康达新材董事会审议通过以自有及自筹资金2.75亿元收购中科华微51%股权。到了今年10月中旬，相关股权变更已完成登记。

　　资料显示，中科华微成立于2014年10月15日，注册资本1296万元，是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线。

　　康达新材在公告中表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力。