我们正站在一个技术奇点的入口。一边，是摩尔定律的脚步放缓，传统芯片性能提升的路径日益陡峭；另一边，是人工智能应用掀起的算力需求海啸，其规模与复杂度前所未有。

　　具体到资本市场，今年以来，AI芯片作为最强劲的主线之一，受到投资者热情追逐。一方面，受地缘政治扰动，先进节点芯片成为博弈焦点，自主创新需求强烈；另一方面，数据中心的建设如火如荼，在训练、推理外，存储的卡点也日益突出，涨价不断超预期。未来，在政治和产业多重力量作用下，AI与芯片将会如何交融演进？

　　在此背景下，由21世纪经济报道主办，汇正财经联合主办的“2025年21世纪卓越董事会（苏州站）：芯力量·芯解法·芯机遇”活动即将于2025年11月14日拉开帷幕。

　　长三角地区作为中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、创新资源最密集的区域，肩负着打造世界级产业集群的国家使命。选择在苏州举办本次活动，正是基于这里完善的产业生态和丰富的创新资源。届时，产业界、投资界、学术界的多位重量级嘉宾将齐聚一堂，共商产业发展大计。

　　本次会议邀请到了上海技术交易所副总裁陆继军、国泰海通研究所电子首席分析师舒迪、浙商银行苏州分行投资银行部主要负责人王涛等嘉宾发表主题演讲，从多个维度解析产业发展趋势。

　　本次活动设置了两场深度圆桌对话。首场圆桌以“芯算联动”为主题，将深入探讨芯片、算法、计算系统如何联动，实现高效算力发展。容芯致远联合创始人兼CTO石旭、苏州市智能网联科技发展有限公司副总经理康杰伟、楚光智能传感技术（苏州）有限公司半导体行业总监施春杰、儒众智能科技（苏州）有限公司总监朗爽、汇正财经首席研究员顾晨浩等多位业内专家已确认参与讨论。

　　第二场圆桌“看创投‘芯遇未来’”将聚焦产业下一波增长点。与会嘉宾将围绕AI大模型芯片等新兴应用场景带来的芯片需求，分析产业未来的增长极与投资风口。华院计算副总裁徐卫华、思岚科技联合创始人兼CTO黄珏珅、欣峰扬科技（苏州）有限公司总经理黄宇峰、图灵量子COO杨林、汇正财经首席策略师杨首骏等嘉宾将分享他们的独到见解。

　　一颗芯片的算力是有限的，但当“芯”与“算”深度联动，当“创”与“投”彼此成就，其所能激发的潜能是无限的。2025年11月14日，让我们相约苏州，共同探寻中国集成电路产业的高质量发展之路。