上证报中国证券网讯（记者李兴彩）11月14日，由世界集成电路协会主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海召开。

李兴彩摄

　　本次峰会以“共创出海芯机遇共筑合作新未来”为主题，汇聚了全球半导体领域的行业专家、学者、企业领袖以及相关政府部门代表等500余位参会嘉宾，围绕全球半导体市场发展趋势、技术创新路径、供应链安全与韧性、中国芯片企业出海战略等热点议题展开深入探讨与交流，旨在为全球半导体产业的健康发展提供战略指导和决策参考，助力中国芯片企业在国际市场中开拓进取，实现互利共赢，共同推动全球半导体产业迈向新发展阶段。

　　国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在会上表示，中国半导体产业已形成四大聚集区，并向“创新引领”转型，当前产业面临供应链重构、地缘政治、人才资本等挑战，需要坚持自主创新与全球合作并行，强化产学研协同与人才资本支撑，从“追赶者”迈向“规则参与者”，共筑“中国芯”时代。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康致辞

　　江苏省半导体行业协会副秘书长吴健介绍，中国集成电路产业已具高质量发展底蕴。江苏省集成电路全产业链覆盖集群效应明显，集成电路产业规模连续十多年保持全国第一，规模增4倍，封测业占据全国同业半壁江山；面对当前的不确定性，建议依托现有基础，借AI等技术创新，实施多元供应链策略，应对贸易挑战，紧抓内需新市场机遇。

　　峰会现场，世界集成电路协会发布了《2026全球半导体市场趋势展望暨2025中国半导体企业影响力百强及集成电路新锐企业50强》报告（简称“报告”）。报告显示，当前全球半导体市场加速进入“硅周期”上行阶段，逻辑芯片成为半导体产品中增速最大的类别，计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场。

　　针对未来全球半导体产业的发展走向，报告指出，高性能存储、端侧AI将推动市场新发展，先进制程与封装技术并行突破，后摩尔时代加速演进。报告从四个方面给出发展建议：一是关注市场供需关系，二是注重企业自我保护，三是关注芯片出海贸易，四是深化开放合作交流。