《科创板日报》11月17日 今日（11月17日）晚间，生益电子公告称，拟定增募资不超过26亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目等三大项目。
其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月，第三年开始试生产至第五年达产。
项目实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米。
智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元。项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产至第四年达产。
项目实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。
生益电子在定增预案中表示，2024年以来，公司营收和利润规模快速增长，未来几年公司仍将大力投入，抢先布局AI算力、6G通信低轨卫星、智能终端等领域，需要投入大量营运资金。
报告期内，公司营运资金缺口主要通过向银行贷款的方式解决，导致财务费用增加。通过本次发行募集资金补充流动资金和偿还银行贷款，可有效缓解公司未来发展的资金压力。
《科创板日报》记者注意到，受益于PCB行业下游应用领域的快速增长，生益电子业绩自2024年以来迅速回暖并大幅增长。其单季度归母净利润从2024年一季度的2645万元一路增长至2025年三季度的5.842亿元，增幅近22倍。
也是因此，该公司股价在近两年大幅飙升。2024年度增幅达257.55%，2025年初截至11月17日收盘，其股价上涨幅度也达到141.22%，至93.40元/股。
从PCB行业下游应用领域来看，生益电子在定增预案中提到，近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩张，叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量价齐增，HDI板及高多层板等PCB产品需求随之快速增长，行业整体景气度保持上行趋势。
根据Prismark2025年第二季度报告统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB市场规模达1024.66亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为6.9%。
其中，受AI服务器和高速网络的强劲驱动，18层及以上PCB板、HDI板、封装基板领域表现将领先于行业整体。
2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB（不含封装基板）市场规模接近8亿美元，到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模将追上一般服务器，达到31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达32.5%。AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。
此外，同日（11月17日）晚间，生益电子亦公布《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》。规划中提到，公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润，并优先考虑采用现金方式分配利润。
具体为：生益电子原则上每年进行一次利润分配，在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的20%。
