中证智能财讯生益电子（688183）11月17日晚间公布定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行1.25亿股股份，募集资金总额不超过26亿元，扣除发行费用后用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

　　本次不超35名特定对象包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

　　据公告，募投项目人工智能计算HDI生产基地建设预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月。项目实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米。

　　智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，项目实施主体为全资子公司吉安生益电子有限公司，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。

　　此外，剩余5亿元募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，改善财务结构，提升抗风险能力，保障公司可持续发展。

　　公司表示，本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展，主要投向科技创新领域。通过募投项目的实施，公司的产能结构将得到进一步的优化和升级，有利于拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场，提升生产工艺与技术水平，持续强化公司的科创实力，助力人工智能技术创新，强化算力高效供给。

　　2025年前三季度，公司实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。