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财联社11月18日讯（记者陆婷婷）行业复苏及产品高端化转型之际，金安国纪（002636.SZ）拟启动再融资加码高等级覆铜板项目，以破解产能瓶颈。
今日晚间，金安国纪发布公告，公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过13亿元，全部用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。
作为印制电路板（PCB）产业链中不可或缺的关键基础材料，覆铜板承担着导电、绝缘与支撑三大关键功能，对PCB的整体性能起决定性作用。
今年以来，在技术迭代与市场需求的双重驱动下，覆铜板行业复苏态势明显。艾媒咨询数据显示，2024年中国覆铜板产量为10.90亿平方米，预计到2025年将达11.70亿平方米。
从终端应用场景来看，人工智能、新能源汽车等产业的快速发展推升高阶覆铜板产品需求。比如，随着5G通信基站建设进入规模化扩容阶段，万兆入户、5G-A/6G移动通信持续推进，新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性需求持续释放；新能源汽车领域，车载电子系统（如智能驾驶芯片、电池管理系统等）的集成化发展推动了对高导热、 高耐压覆铜板的需求增长。
金安国纪表示，2022年至2025年9月，公司产能利用率长期居高不下，产能瓶颈日益突出。借助本次发行，公司新增高等级产品产能，并加大研发投入，是对公司主营业务的升级和进一步拓展，完善市场布局，提升市场竞争力的重要举措。
预案显示，年产4000万平方米高等级覆铜板项目总投资15.01亿元，拟使用募集资金12.5亿元。该项目重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。
